一、PCB测试
测试PCB是否短路或断开,可以进行光学或电子测试。光学方式使用扫描找出各层的缺陷,电子测试通常是飞针探测仪(Flying?Probe))检查所有连接。电子测试准确地找到短路和阻断,但光学测试更容易地检测到导体之间不正确的空隙问题。
二、PCBA零件的安装和焊接
PCBA最后一步是各部件的安装和焊接。THT及SMT部件使用机械装置安装在PCB上。
THT部件通常以称为峰值焊接Wave Soldering的方法进行焊接。这样一来,所有的零件都可以同时焊接PCB。首先,将销切得靠近板,稍微弯曲,使零件能够固定。接着,通过将PCB转移到助溶剂的水波,使底部接触助溶剂,能够除去底部金属上的氧化物。加热PCB后,这次转移到熔化的焊接材料上,接触底部后焊接完成。
自动焊接SMT将零件的方式称为回流焊接(OverReflow Soldering)。首先在PCB板上涂抹锡膏,其中含有助溶剂和焊料的糊状焊料,将部件安装到PCB后进行一次处理,PCB加热后进行一次处理。PCB冷却后焊接结束,然后准备好进行PCB的最终测试。
三、PCBA节约制造成本的方法
为了使PCB的成本越低越好,必须考虑很多因素。
1、板的大小当然是要点。金属板越小成本越低。一部分PCB的尺寸是标准的,如果按照尺寸自然降低成本。
2、使用SMT比THT省钱。因为PCB的零件密集(小)。
3、另一方面,板的部件密集的情况下,配线也必须细化,使用的设备也相对较高。同时使用的材质也更高,在布线设计中也必须注意不要影响耗电等电路。这些问题引起的成本比缩小PCB尺寸节省得多。
4、层数越多成本越高,层数越少PCB通常导致大小的增加。
5、钻孔需要时间,所以导游孔越少一点比较好。
6、埋孔高于贯穿所有层的引导孔。埋孔因为接合前必须打个洞。
7、板孔的大小取决于零件销的直径。如果板上有不同类型的销部件,那么机器就不能用相同的钻头挖所有的孔,所以需要相对的时间,意味着制造成本相对上升。
8、使用飞针式探测方式的电子测试通常比光学方式高。通常,光学测试足以确保PCB没有错误。