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1）焊接端termination：没有引线表面组装元器件的金属化电极。
2）片状元件chip component：具有2个焊接端的无读取表面组装无源器件的通称。例如，电阻器、电容器、电感器等。
3）密耳mil：英寸长计量单位，1mil=0.001inch（（英寸=0.0254mm（毫米）除非有特别说明，否则本规格使用的英寸和国家标单位的换算都是1mil=0.0254mm。
4）印制电路板PCB：printed circuit board：完成了印刷线路或印刷电路的加工的板的通称。包括刚性和挠性的单面板、双面板和多层板。
5）位于焊盘图案简称焊盘land pattern/pad:印制电路板的元件安装面，作为对应的表面组件相互连接用的导体图案。
6）封装print package：印制电路板上由元设备的实际尺寸（投影）或针规格等制成的多个垫和表面屏幕组成的元设备组装图形。
7）通孔through hole：印制电路板用于连接表层和底层的电镀通道，用于插入元件。
8）峰值焊接wave soldering：沿着预先安装了超器件印制电路板的一个方向，根据稳定且连续熔化的焊接材料的峰值进行焊接。
9）回流焊接：回流焊接是“；再流焊接；（Reflow Machine）是通过提供加热环境，使焊锡膏热熔解，使表面粘贴部件和PCB垫通过焊锡膏合金切实结合的焊接过程。现在比较流行实用的多是远红外回流焊、红外加热风回流焊接和全热风回流焊。
10）读取间隔lead pitch：指超设备结构中相邻的读取中心的距离。
11）细间距fine pitch：表面组装包的引线中心间距le；0.50mm。
12）塑封有引线芯片载体pLCC:plastic leaded chip carrier：四角具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型的引线中心间隔为1.27mm。
13）小型集成电路SOIC：smaloutline integrated circuit：两侧有翼形的短引线集成电路。一般来说，有广体和窄体的包装形式。
14）四边扁平封装器件QFP：quad flat pack：带翼形短引线的塑料薄型包装的表面组装集成电路。
15）球门阵列封装设备BGA：ball gridaray：设备的引线在封装底部呈球形排列集成电路的设备。
16）导通孔PTH：platedthrough hole：印制电路板用于连接表层和底层或内层的电镀路径。
17）小型外形晶体管SOT：smartoutline transsister：采用小型外形封装结构的表面组装晶体管。
18）弯液面：指部件引线和填充或成形材料封装体之间形成的弯液面涂层。封装材料包括陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及成型元件的涂覆材料。
19）JEDEC与标准出版物相关的包装表示主要由以下6个部分构成。
外形：包装的机械轮廓；
材料（Material）：构成包装主体的主要材料；
包装类型：包装外形类型；
配置方式：包装端口、引线位置说明；
引脚形式（Form：端口、引出线形式；
引脚数（Count）：端口、引线数（14p、20、48等）。
