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线路板面的起泡其实是板面结合力不良的问题，再引用也就是板面表面的质量问题，这包括两个方面的内容：
1.板面清洁度问题；
2.表面精细粗糙度（或表面能）问题。
所有线路板上的板面发泡问题都可以归结为上述原因。
镀层间的结合力不良或过低，在后续的生产加工过程和PCBA组装过程中，难以抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，最终导致镀层之间的不同程度的分离现象，例如机械应力和热应力。
这里，总结了PCB生产加工中可能引起板面品质不良的几个要素。
1.基材处理问题：
特别是在薄基板（一般为0.8mm以下）的情况下，由于基板刚度较差，所以不优选刷板机刷板。
由此，在基板的生产加工中，为了防止板面铜箔的氧化，不能有效地除去特殊处理后的保护层，该层很薄，容易除去刷板，但是由于采用化学处理有很大的困难在生产加工中，注意控制板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良引起的板面发泡问题是很重要的。即使在使薄的内层变黑的情况下，这种问题也存在黑化显像不良、色差、局部黑化不等问题。
2.机加工（钻头、层叠、研磨边缘等）工艺造成的油污和其他液体的灰尘污染表面处理不良。
3.沈铜刷板不良：
沉淀铜前磨板的压力过大，孔变形刷孔铜箔的圆角甚至漏孔基材，这样在镀铜锡焊接等过程中造成孔泡现象；刷板即使没有基材泄漏，过重刷板也会增加孔口铜的粗糙度，因此在微食粗化过程中容易发生铜箔过于粗糙的现象，有一定质量上的危险性。因此，注意加强刷板过程的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验来优化刷板过程参数。
4.水洗问题：
由于镀铜处理需要经过大量的化学药水处理，各种酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面的水洗不干净，特别是沈铜调节除油剂，不仅造成交叉污染，同时板面局部处理不良和处理效果不好，造成不均匀的缺陷造成几个结合力的问题。因此，必须注意加强水洗的控制。主要包括洗涤水量、水质、水洗时间、板材滴水时间等的控制。特别是冬天气温低，水洗效果大幅度下降，也要注意水洗的控制。
5.铜沉淀预处理中和图案电镀前处理中的微蚀刻：
微食过量的话，会导致基材从孔口泄漏，造成孔口周围起泡的现象。微食不足也会造成结合力不足，引起发泡现象。因此，必须加强微蚀刻的控制。一般来说，在沉淀铜之前处理的微蚀刻的深度为1.5~2微米，图形电镀前处理微蚀为0.3~1微米，优选通过化学分析和简单的测试称重法来控制微蚀刻的厚度或蚀刻速度。一般来说，微餐后板面颜色鲜艳，是均匀的粉红色，没有反光。颜色不均匀的情况，或者反光说明制程前处理有质量上的危险性的情况。注意加强检查。另外，微蚀槽的铜含量、槽液温度、负荷量、微蚀剂含量等是需要注意的项目。
6.沈铜再加工不良：
有些沈铜和图形旋转后的复工板在复工过程中由于褪镀不良，复工方法有误，复工过程中微食时间控制不当等，其他原因使板面起泡。在沈铜板的再加工线上发现了沈铜不良的情况下，水洗后可以直接从网上除去油後酸洗不经委蚀直接再加工。最好不要再去油了。对于板电已经变厚的板材，现在微蚀槽褪镀，注意时间控制，首先用1、2块板大致计算褪镀时间，能够保证褪镀效果。褪镀完成后，应用刷板机后，将一组软刷轻轻刷一下，然后在正常的生产过程中使铜沉淀，但是蚀刻时间必须减半或根据需要进行调整。
7.生产过程中板面氧化：
当沈铜板在空气中氧化时，孔内没有铜，不仅板面粗糙，而且板面可能会起泡。如果沈铜板在酸液中过长，板面也会氧化，这种氧化膜很难去除。因此，在生产过程中铜板下沉时必须及时加厚处理。保管时间太长不好。一般最晚也要在12小时内加厚镀铜。
8.沉淀液的活性过强：
当沈铜液的新开汽缸或槽液内的三大成分的含量高，尤其是铜含量过高时，槽液活性过强，化学铜沉积过粗，导致电镀层物性质量降低和结合力不良。减少铜的含量，在槽液内补充纯水）包含3个成分，使配合物和稳定剂的含量适当地提高，能够适当地降低槽液的温度。
9.图形转移过程中显影后的水洗不足，显影后放置时间过长，车间灰尘过多，导致板面清洁度不良，纤维处理效果稍差，可能引起潜在的品质问题。
10.电镀池内出现有机污染，尤其是油污染，很可能出现在自动线内。
11.镀铜前的浸酸槽应注意立即更换。槽液如果其中污染过多或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷。
12.另外，冬季部分工厂生产中槽液未加温时，应特别注意生产过程中板材的带电槽，尤其是铜镍等空气搅拌电镀槽。建议在镍缸冬季镀镍前加上加温水洗槽（水温在30-40度左右），保证镍层初期沉积的致密性良好。
在实际的线路板生产过程中，引起板面发泡的原因很多，笔者只能进行简单的分析。对于不同厂家的设备技术水平，可能会产生不同原因引起的泡沫现象。具体情况要具体分析。不能一概而论。上述原因分析不分主次和重要性，基本上按照生产过程进行简单分析，本系列只提供解决问题的方向和更宽的视野，希望在大家的过程生产和问题解决方面能起到作用。
