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一、本项的PCBA表面粘贴与插入部件的要求相同。
二、具有引线SMD及集成电路器件、引线金属材料（基材）的优选材料：铜、铜合金、可伐合金、42合金材料。
基材金属材料金属具体材料名称说明金属具体材料型号说明铜合金磷铜C5120磷铜C5191黄铜C2680铜/可伐合金/42合金材料//
三、基材表面涂层的适应性：
优选是锡铅合金表面涂层（6337、6040）、密锡表面涂层（Matte蒸63；Sn、以及镀金涂层（Ni/Au、Ni/pd/Au）。
无铅镀金层优选为喷雾锡表面涂层（Matte63；Sn）以及镀金涂层（Ni/Au、Ni/pd/Au）、SnAgCu。
1）涂层不能含有金属铋。
2）销表面涂层禁止使用银部件。在需要选择的情况下，必须要求供应商变更引脚表面处理方法，以便能够变更为锡铅合金或纯锡。
3）不能使用明亮的锡。
四、表面合金涂装厚度要求：
基材第一次涂覆表面涂层第二次涂覆表面涂层材质组成成分涂覆厚度成分磷铜锡铜（（Sn铜）ge；4um//磷铜雾锡（Matte-Sn）ge；4um//电镀铜镍ge；3um锡ge；3um锡ge；4 um镍ge；3 um金ge；0.05 um可伐合金镍ge；3um锡ge；3um锡ge；4um//镍ge；3 um金ge；0.05 um 42合金材料镍ge；3um锡ge；3um锡ge；4um//镍ge；3 um金ge；0.05um
注释：
1.片式电阻器和陶瓷电容器通常使用贵金属电极与元件接触并作用的部分，因此为了防止焊接时贵金属的扩散，在电极和焊接表面之间使用阻挡层进行保护，阻挡层通常使用镍，也可以使用铜。
2.零件的引脚金属成分和可焊接的电镀层金属成分必须与公司使用的焊接辅助剂或外协厂使用的焊接辅助剂类型一致。
3.金的纯度：99.99%的纯金以上。
五、关于表面合金涂层均匀性的要求：表面涂层全部覆盖焊边（焊接端接面除外）。
六、涂层制造技术：
主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，一部分电镀涂层在电镀后进行回流（或熔融），将电镀形成的锡铅粒子熔融到焊接合金中，提供细致的涂覆，以除去空隙为目的。
七、无铅对于产品中使用的无铅设备，供应商应写明分割原则，提供各分割部分的检查报告，如有豁免部分，需指出豁免理由。
