pcb器件封装规范 pcba封装是什么意思

1.在设备规范中，必须描述基本材料以全面理解设备的PCBA过程性。

2.元器件的CTE热膨胀系数不应该与使用的PCB基材的CTE有很大的不同。通常选择的FR？4板材XY方向的CTE为12~15ppM/℃。

3、在零件资料中，为了全面理解零件的PCBA加工技术性，必须说明引线和引线框材料。用于生产引线框及相关部件的金属材料主要是可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。

4、在零部件资料中，必须说明外线涂层及涂层的制造技术。

5、部件的包装尺寸：根据包装标准不同，部件的包装尺寸可能不同。与经常使用的包装有关的几个世界标准机构是EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美国）、IECQ（欧洲）、EIAJ（日本）。供应商需要提供符合零件包装尺寸的标准。其中EIAJ多采用公制尺寸的包装。剩下的规格大多采用英文尺寸的包装，EIAJ为了按照规格选择封装的设备，需要注意正确选择对应的垫库。

6、零件封装应有极性标志。