
1.在设备规范中,必须描述基本材料以全面理解设备的PCBA过程性。
2.元器件的CTE热膨胀系数不应该与使用的PCB基材的CTE有很大的不同。通常选择的FR?4板材XY方向的CTE为12~15ppM/℃。
3、在零件资料中,为了全面理解零件的PCBA加工技术性,必须说明引线和引线框材料。用于生产引线框及相关部件的金属材料主要是可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。
4、在零部件资料中,必须说明外线涂层及涂层的制造技术。
5、部件的包装尺寸:根据包装标准不同,部件的包装尺寸可能不同。与经常使用的包装有关的几个世界标准机构是EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD(美国)、IECQ(欧洲)、EIAJ(日本)。供应商需要提供符合零件包装尺寸的标准。其中EIAJ多采用公制尺寸的包装。剩下的规格大多采用英文尺寸的包装,EIAJ为了按照规格选择封装的设备,需要注意正确选择对应的垫库。
6、零件封装应有极性标志。