
1、共平面度定义:以零件的3个最低销形成的平面为基准面,通过比较剩余销得到的最大偏差。
2、PCBA加工表贴要求设备的共面度小于0.10mm。
3、PCBA加工中的销间距(Pitch小于1.0mmuBGA/CSP,共面度要求小于0.10mm,剩余BGA共面度要求小于0.15mm。
4、PCBA加工中的销间距(Pitch小于0.5mm表贴接插件,共面度小于0.05mm,剩余的表贴接插件共面度小于0.12mm。
5、LCCC、QFN、BCC要求封装的底面及焊接端的共面度小于0.10mm。
时间:2022-04-29 11:04:22 来源:PCBA 点击:0 次
1、共平面度定义:以零件的3个最低销形成的平面为基准面,通过比较剩余销得到的最大偏差。
2、PCBA加工表贴要求设备的共面度小于0.10mm。
3、PCBA加工中的销间距(Pitch小于1.0mmuBGA/CSP,共面度要求小于0.10mm,剩余BGA共面度要求小于0.15mm。
4、PCBA加工中的销间距(Pitch小于0.5mm表贴接插件,共面度小于0.05mm,剩余的表贴接插件共面度小于0.12mm。
5、LCCC、QFN、BCC要求封装的底面及焊接端的共面度小于0.10mm。