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这是PCBA组装SMT回流reflow时的焊接问题点、可能原因及对策在网络上流传的整理表，将其整理好？修改后加上个人见解，顺便把以前在本网站发表的许多相关文章超链接，便于阅读表格，并进一步研究？可以参考。
实际SMT的回流焊接问题大致围绕温度均匀、部件焊接脚、电路板焊接垫的锡蚀性、锡膏印刷等三个要素，如果从这三个方向分析，SMT可以找到大部分焊接问题的答案。
如果你发现文章中有什么错误或疑问，请留下留言研究。
问题和现象的可能性原因对策SMD部件的漂移、旋转
1.零件的两端有热不均。
2.在零件的一端吃锡是不好的。
1.1增加热阻thermalrelief。
1.2reflow采用鞍形，延长预热（150~170°C）的时间。
2.1确保零件及PCB焊接垫无氧化。
2.2确认部件的焊锡镀层是否适合锡膏的成分。
BGA锡球和锡球之间的短路
1.锡膏的量过多
2.锡膏印刷偏移
3.锡膏的崩溃
4.刀片的压力太小
5.钢板与电路板的间隙过大
6.防止焊接印刷偏移（（SMD布线用）
1.减少锡膏的印刷量（减少钢板厚度，减少钢板开口）。
2.1调整钢板的对准淮度。
2.2确认电路板的贴片精度是否符合需要。
3.1reflow调整曲线。3.2确认锡膏的品质状况。
4.增加刀片的压力和速度。
5.1检查钢板张力符合规定，未变形。5.2检查防焊接和丝印层厚度符合规定。
6.确认防焊印刷偏移盖不影响焊盘开口尺寸。
BGA焊料空焊或枕头效果HIP
1.锡膏的量太少
2.锡球不镀锡
3.Vias-in-pad
4.基板垫不吃锡
5.BGA或PCB高温变形
6.锡膏的印刷量不一致
7.锡球大小不一致或不平坦
1.增加钢板厚度或开洞。
2.检查锡球是否氧化。
3.改为钻孔或增加锡量的设计。
4.检查电路板是否有氧化垫。
5.降低升温速度，增加锡量，使用过炉载具。
6.研究钢板开孔及锡膏印刷参数。
7.确认锡球的尺寸是否符合规定。
带销SMD部件空焊
1.零件脚不平
2.锡膏量少
3.灯须效果（注1）
4.零件脚不吃锡
5.Vias-in-pad
6.基板垫不吃锡
1.确认零件脚的平坦度是否符合规定。
2.增加钢板厚度或开洞。
3.降低升温速度reflow或探讨供应商和零部件的脚锡性。（所谓烧成锡膏，目的是使锡高中的助焊剂挥发以降低锡糊剂的焊锡性，但不推荐真的烧制锡糊剂。助焊剂余量在淮中无法正确控制，反而会引起其他部件的空焊接问题）
4.确认零件的脚是否氧化。
5.修改设计以避免打孔或锡膏印刷时打孔。
6.确认基板垫是否氧化。
无销SMD部件空焊
1.焊接垫设计不当
2.焊接垫两端的热不均
3.锡膏量少
4.零件的锡蚀不良
1.确认电路板上连接有大面积铜箔的部件的脚散热过快，升温速度是否赶不上其他焊接脚，考虑到热阻的增加thermalrelief。如果有相同信号的焊接垫，就必须用防止焊接膜分离，设计独立的焊接垫。尺寸必须合适。
2.应减缓温度曲线的升温速度，或与部件的焊盘尺寸一致。
3.增加锡膏量
4.零件必须符合吃锡的需要
石碑/墓碑
1.焊盘两端升温速度不一致，焊盘设计不当
2.焊接垫两端吃锡的性质不同
3.焊接垫两端的热不均
4.reflow温度加热过快
1.增加热阻thermalrelief或优化焊接垫的设计。
2.更好的部件吃锡性。
3.降低温度曲线的升温速度。
4.回流焊接前预热到170℃。
冷水浴
1.回流焊接温度过低
2.回流焊接时间太短
3.Pin脚上吃锡的问题
4.pad吃麻雀的问题
1.将回流peak焊接温度提高到245℃～255℃。
2.延长回流焊接时间（＞220℃以上至少40秒63.60秒）。
3.检查脚的锡性Pin。
4.检查锡性pad。
熔解
1.回流焊接温度过低
2.回流焊接时间太短
3.锡膏的污染或氧化
1.将回流peak焊接温度提高到245℃～255℃。
2.延长回流焊接时间（＞220℃以上至少40秒63.60秒）。
3.锡膏应保持新鲜。打开罐子后，必须在规定的时间内用完。
焊料
1.热冲击Thermal Shock，冷却速度过快
2.PCB板由弯曲引起的应力、部件配置引起的应力
3.PCBLay-out设计不当。水糊量
1.降低冷却速度。
2.PCB避免折弯，对部件的方向性敏感，降低配置压力。
3.单个焊接垫，零件的长轴与折叠板的方向平行。
4.增加锡糊量，适当的锡垫。
注1、灯芯效果（（Wick effect：灯芯指蜡烛、灯等花心，将细丝状的纤维拧成线，由于纤维和纤维之间有极小的间隙，花心线的一端被放在液体内，此时液体得因毛细管现象而沿纤维间的间隙移动。电路板上的“灯芯效应”一般是指基板机械钻孔时，由于振动玻璃纤维和纤维容易开裂，电镀铜工作时，液态铜沿着基板纤维之间的间隙渗透的问题，是灯芯原理般的现象，所以称之为“灯芯效应”。
在电路板需要维修的情况下，在人工作业中进行除去锡的动作，一般使用铜等细线扭转的宽幅的扁带状绳索（吸锡胶带、Solder Wick）将接近焊田的位置烧制加热，除去多余的焊锡也是利用了这样的“灯芯效应”和“毛细现象”的原理的方法。
这里所说的“灯芯效应”是指锡糊剂沿着部件的焊接脚的表面爬锡，但个人不太同意用“灯芯效应”来形容这种现象。其原因大多是零件的焊接脚的焊锡性（表面能）比电路基板的焊接垫多（小），reflow高温时零件的焊接脚吸取了大部分的锡膏，应该是“空焊”的现象。
延长：
SMT“红胶”过程是？应该什么时候使用红胶？尝试有什么样的限制？
电路板的部件掉落的情况下，如何着手分析、判断、整理问题点
PCB焊接强度和IMC观念
