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PCB设计特殊部件布局
首先，PCB尺寸的大小：PCB尺寸太大时，印刷线变长，阻抗增加，噪声抵抗能力降低，成本也增加。太小的话，散热不好，相邻的线容易干涉。PCB决定尺寸后，决定特殊部件的位置。最后，基于电路的功能单元对电路的所有部件进行布局。
确定特殊零件的位置时，必须遵守以下原则。
1尽量缩短高频元件之间的布线，减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。容易受到干扰的部件不能相互接近，输入输出部件必须尽量远离。
2在一些部件或导线之间可能存在高电位差，并且必须增大它们之间的距离，以防止放电引起意外的短路。高电压的金属设备，需要尽可能地配置在调试时手难以触及的地方。
③重量超过15g的部件用支架固定并焊接。大而重、发热量大的部件，不应该安装在印刷板上，而应该安装在整个机械机架的底板上，必须考虑散热问题。热敏元件离开发热体。
④关于电位计、可变电感线圈、可变电容器、微动开关等可变元件的布局，考虑机械整体的构成要件。如果是机内调节的话，应该放在印刷板上容易调节的地方。机外调节时，其位置必须适应调节旋钮底盘上的位置。
⑤保留印刷板定位孔及固定支架占据的位置。
PCB设计一般部件布局
在基于电路的功能单元对电路的所有部件进行布局的情况下，满足以下原则。
①根据电路的流动配置各功能电路单元的位置，布局便于信号的流通，保持信号尽可能一致的方向。
②以各功能电路的核心元件为中心进行布局。元装置必须在PCB中均匀、整齐、紧凑地排列，尽可能减少和缩短与各元装置之间的引线连接。
③在高频下工作的电路考虑元设备之间的分布参数。一般的电路必须尽量平行排列部件。那样的话，不仅美丽，焊接也容易，容易批量生产。
④位于电路板边缘的部件通常远离电路板边缘2mm以上。电路板的最佳形状是矩形。长宽比是3:2或4:3。电路板的尺寸大于200mmtimes。在150mm的情况下，考虑电路基板所接受的机械强度。
PCB设计配线
接线的原则如下。
①输入输出端子用导线应尽量避免相邻平行，最好加线间接地线，以免发生反馈耦合。
②印刷布线的最小宽度主要由布线与绝缘基板的粘接强度和流过它们的电流值决定。铜箔厚度0.5mm，宽度为1？15mm时，根据2A的电流，温度上升不超过3°C。因此，线宽1.5mm可以满足要求。集成电路，尤其是数字电路，通常为0.02？选择0.3mm的导线宽度。当然，只要允许，就尽量使用宽线，特别是电源线和地线。导线的最小间距主要由最差情况下的导线间绝缘电阻和击穿电压确定。集成电路，特别是在数字电路中，只要过程是可接受的，间距为0.1？可以不到0.2mm。
③印刷布线的转角一般采用圆弧形，直角或夹角在高频电路中影响电气性质。另外，尽量避免使用大面积的铜箔。如果不那样做的话，长时间受热的话，很容易发生铜箔的膨胀和脱落现象。在必须使用大面积铜箔的情况下，优选采用网格状，有利于消除铜箔和基板之间的粘接剂受热而产生的挥发性气体。
PCB设计垫
垫的中心孔比器件引线的直径稍大。焊盘太大了，容易造成虚焊。垫外径D一般在（d+1.2）mm以上，其中d为引线孔直径。在高密度数字电路中，焊盘的最小直径可以是（d+1.0）mm。
