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线路板PCB是现在电子科学技术的支柱，见证了人类文明的发展。如果想站在新技术的最前端，了解布线板的制作方法是很重要的。
一、联络电路板制造商
在线咨询PCB制板销售工程师可以简单完成报价、订单、生产进度。
二、原料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大板材上，切成小块生产板材。满足客户要求的小板材。
进程：大板材rarr；MI请求切板rarr；锔板rarr;磨圆啤酒角边缘的rarr；输出板
三、钻头
目的：根据施工资料，对符合要求尺寸的板材，在相应位置钻孔直径。
进程：叠板销钉rarr；上板rarr；钻头；下板rarr；检查/修理
四、把铜沉入水中
目的：用化学方法在绝缘孔壁上沉积薄铜。
流动：粗研磨rarr；挂板rarr；沈铜自动线rarr；下板rarr；浸渍%稀H2SO4rarr；压力运动
五、图形转移
目的：图形传送是将生产菲林上的图像传送到板上。
进程：蓝油进程：磨板rarr；打印面rarr；干燥rarr；打印第二面rarr。干燥rarr；爆光rarr；海影rarr；检查；（干燥膜流）：麻板rarr；压膜rarr；静置rarr；对准rarr；曝光rarr；静置rarr；海影rarr；检查
六、电镀图形
目的：图形镀层是在线路图案露出的铜皮或孔壁上，镀达到期望厚度的铜层和期望厚度金镍或锡层。
流动：上板rarr；除油rarr；水洗二次rarr；微蚀rarr;水洗rarr；酸洗rarr；镀铜rarr；水洗rarr；浸酸rarr；镀锡rarr；水洗rarr；安达牌
七、退膜
目的：NaOH用溶液去除镀层，露出非线状铜层。
流动：水膜：插头rarr；碱渗透rarr；清洗rarr；擦洗rarr；越过机的干胶卷：板rarr；超越机会
八、蚀刻
目的：使用化学反应法蚀刻腐蚀非线段部位的铜层。
蚀刻
九、绿油
目的：绿油将绿油菲林的图形移到板上，保护线路，在焊接部件时起到阻止线路上的锡的作用。
进程：磨板rarr；光敏性绿油rarr；锔板rarr;曝光rarr；海影磨板rarr；打印面rarr；烤箱rarr；打印第二面rarr。烘烤板
十、文字
目的：文字是容易辨认的标志。
流程：绿油结束后rarr；冷却静置rarr；调网rarr；打印字符rarr；印迹
十一、镀金金手指
目的：在插头手指上镀层要求厚度的镍/金层，提高硬度的耐磨耗性。
流动：上板rarr；除油rarr；洗两次rarr。微蚀rarr;洗两次rarr。酸洗rarr；镀铜rarr；水洗rarr；镀镍rarr；水洗rarr；镀金
镀锡板（并行过程）
目的：锡喷射在没有焊接阻力油的裸铜面上喷射铅锡，保护铜面的蚀刻氧化，保证良好的焊接性能。
进程：微蚀rarr；风干rarr；预热rarr；松香涂层rarr；焊料表面涂层rarr；热风平整rarr；风冷rarr；战场监察
十二、成形
目的：用模具压床或数控锣机铜锣客户需要的形状成型方法有机铜锣、啤酒板、铜锣、手切。
说明：数据锣机板和啤酒板的精度高，其次，手切板的最低配料只能是简单的外形。
十三、考试
目的：通过电子100%测试，检测出影响目测难以发现的开路、短路等功能性的缺陷。
流程流程：上部rarr；放板rarr；测试rarr；合格rarr；FQC目视检查rarr；不合格rarr；修理rarr；返回测试rarr；OKrarr;REJrarr;报废
十四、最终检查
目的：100%目视检查PCB板件进行外观缺陷，修理轻微的缺陷，避免问题及缺陷PCB板件的流出。
具体工作流程：材料rarr；显示资料rarr。目视rarr；合格rarr；FQA抽查rarr。合格rarr；包装rarr；不合格rarr；处理rarr；确认OK
