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SMT贴片加工技术部品小，密度高，焊接过程中必须采用自动化流水线。那个过程根据那个焊接加工的方法分为峰焊接过程和再流焊接过程两种。
峰值焊接工艺
1.点胶机
将粘合剂滴到SMB上元器件中心的位置，其主要作用是将元设备固定在SMB板上。使用的设备是点胶机。
2.粘贴
将表面组装元器件正确粘贴到SMB的固定位置。要使用的设备是贴片机器。
3.硬化
使粘接剂凝固，起到使表面组装元器件和SMB板牢固粘合的作用。使用的设备是硬化炉。
4.峰值焊接
通过熔融状焊接材料的峰值流，填充部件的焊接端（或销）和焊盘之间，完成在焊接过程中实现电连接和机械连接的作业。峰值焊接设备有单峰焊机、双峰焊机、三峰焊机等多种。单峰焊接适合穿孔插入过程，双峰焊接适合粘贴混合过程。
5.清洗
该作用是去除组装后SMB板上对人体有害的焊接残留物，例如助焊剂等。使用的设备是清洗机。
6.检查
其作用是对组装的PCBA板进行焊接品质和组装品质的检测。所使用的装置是放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT、飞针测试仪、自动光学检测等。
再利用过程
回流焊接也被称为回流焊接。主要的步骤如下。
1.锡膏
在SMB的垫上印刷粘贴，以备零件的焊接。使用设备是丝印机（丝网印刷机、涂胶机。
2.粘贴
与峰值焊接相同。
3.再流焊接
将预先涂在焊接构件之间的糊剂（半流体状）锡糊剂通过加热法熔融，完成在焊接过程中实现电连接和机械连接的作业。再流焊接也被称为回流焊接、再焊接。使用的设备是回流焊接炉。再流焊接炉根据加热方式分为气相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式和激光直热式等。
4.清洗
与峰值焊接相同。
5.检查
与峰值焊接相同。
