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PCBA在加工中需要根据实际需要使用不同的检测设备，以下，介绍PCBA加工中常见的检测设备的使用方法和判断标准：六、X-Ray
使用程序
1.将物体放入机台平台（需要旋转时固定）。
2.调整power amp；X-Rayhead高度。
3.Solder选择Ball的最大Void，测量其面积。
应用范围
1.检查BGA短路。
2.检查SolderBall的Void。
3.明确的空焊情况也可以理解。
4.BGA球缺了。
判例
判定方法
Void Spec.（IPC7095）：
1. class 1：
in Solder ball center:Dlt;60%;Alt;36%
inpad（PCBAmp;BGA）:Dlt;50%;Alt;25%
2. class 2：
in Solder ball center：Dlt;45%；Alt;20.25%
in pad（PCBAmp;BGA）：Dlt;35%；Alt;12.25%
3. class3：
in Solder ball center：Dlt;30%；Alt;9%
in pad（PCBAmp;BGA）：Dlt;20%；Alt;4%
使用程序
1.将检测对象放入机台平台。
2.在光标点选择基准点和测量对象区域。
3.按rdquo。Runrdquo;key自动测量锡膏的印刷质量。
应用范围
1.锡膏的厚度、面积、体积测量。
2.3D模拟（可以用于确定诸如锡芯片的打印质量）。
3.SpC统计。
判例
七、锡膏印刷检查机（ASC
判定方法
当前工厂内锡膏厚度测量标准（0.175～0.191mm）
八、480倍钢板检查机
使用程序
1.将检测对象放入机台平台。
2.将倍率调整为40*1或40*2。
3.在调整成画面最清晰的情况下，进行画面的取出和开口尺寸的测量，观察该开口壁的状况。
应用范围
1.钢板开孔和缺角的尺寸测量。
2.钢板孔壁毛边检查（360deg；amp;34度角检查功能。
判例
判定方法
1.钢板开孔尺寸：
uBGA及IC类部件（例如TSOP、QFP…）：lt;plusmn;7um
其他部件开口：lt；plusmn;10um
2.缺角：lt；11um
3.其他规格为Stncil Design Rule
使用程序
1.功能性测试（F/T）恢复正常主板。
2.进行散热器，6天的散热器测试后，正常将母板装箱进行振动实验2小时（x，y和z各2小时）。
3.进行振动实验后，取出主板进行功能性测试，做8小时热线，确保主板功能正常。
4.功能测试正常时在线回送，相反立即对该机型进行大量振动测试，寻求解决方法。
应用范围
1.产品可靠性抽查。
2.新工艺、新锡膏和新材料测试。
判定方法
测试零件和基板承受10~55Hz振动的能力。振动试验后，如果发现足以影响破裂现象或正常功能的其他要求，则该部件或基板不合格。
九、ORT
使用程序
1.线测试结束后，每条线依次取样5pCS（M/B）。
2.试验环境温度为摄氏45℃、30%RH、加速因子3.4倍速。
3.在约6天（144小时）的验证时间中，将检查结果记录在ORTchart中（一天注册一次），判别该坐标位于哪个区域。
4.该坐标位于持续试验区时，继续该测试。
5.该坐标在容许范围内时，即达到水平，停止该测试。
6.该坐标位于拒绝区域时，分析不良的原因。
应用范围
1.产品可靠性抽查。
2.新工艺、新锡膏和新材料测试。
判例
