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pcba检验方法 测试pcba需要哪些仪器

时间:2022-04-29 10:19:09 来源:PCBA 点击:0

pcba检验方法 测试pcba需要哪些仪器

PCBA在加工中需要根据实际需要使用不同的检测设备,以下,介绍PCBA加工中常见的检测设备的使用方法和判断标准:六、X-Ray

使用程序

1.将物体放入机台平台(需要旋转时固定)。

2.调整power amp;X-Rayhead高度。

3.Solder选择Ball的最大Void,测量其面积。

应用范围

1.检查BGA短路。

2.检查SolderBall的Void。

3.明确的空焊情况也可以理解。

4.BGA球缺了。

判例

判定方法

Void Spec.(IPC7095):

1. class 1:

in Solder ball center:Dlt;60%;Alt;36%

inpad(PCBAmp;BGA):Dlt;50%;Alt;25%

2. class 2:

in Solder ball center:Dlt;45%;Alt;20.25%

in pad(PCBAmp;BGA):Dlt;35%;Alt;12.25%

3. class3:

in Solder ball center:Dlt;30%;Alt;9%

in pad(PCBAmp;BGA):Dlt;20%;Alt;4%

使用程序

1.将检测对象放入机台平台。

2.在光标点选择基准点和测量对象区域。

3.按rdquo。Runrdquo;key自动测量锡膏的印刷质量。

应用范围

1.锡膏的厚度、面积、体积测量。

2.3D模拟(可以用于确定诸如锡芯片的打印质量)。

3.SpC统计。

判例

七、锡膏印刷检查机(ASC

判定方法

当前工厂内锡膏厚度测量标准(0.175~0.191mm)

八、480倍钢板检查机

使用程序

1.将检测对象放入机台平台。

2.将倍率调整为40*1或40*2。

3.在调整成画面最清晰的情况下,进行画面的取出和开口尺寸的测量,观察该开口壁的状况。

应用范围

1.钢板开孔和缺角的尺寸测量。

2.钢板孔壁毛边检查(360deg;amp;34度角检查功能。

判例

判定方法

1.钢板开孔尺寸:

uBGA及IC类部件(例如TSOP、QFP…):lt;plusmn;7um

其他部件开口:lt;plusmn;10um

2.缺角:lt;11um

3.其他规格为Stncil Design Rule

使用程序

1.功能性测试(F/T)恢复正常主板。

2.进行散热器,6天的散热器测试后,正常将母板装箱进行振动实验2小时(x,y和z各2小时)。

3.进行振动实验后,取出主板进行功能性测试,做8小时热线,确保主板功能正常。

4.功能测试正常时在线回送,相反立即对该机型进行大量振动测试,寻求解决方法。

应用范围

1.产品可靠性抽查。

2.新工艺、新锡膏和新材料测试。

判定方法

测试零件和基板承受10~55Hz振动的能力。振动试验后,如果发现足以影响破裂现象或正常功能的其他要求,则该部件或基板不合格。

九、ORT

使用程序

1.线测试结束后,每条线依次取样5pCS(M/B)。

2.试验环境温度为摄氏45℃、30%RH、加速因子3.4倍速。

3.在约6天(144小时)的验证时间中,将检查结果记录在ORTchart中(一天注册一次),判别该坐标位于哪个区域。

4.该坐标位于持续试验区时,继续该测试。

5.该坐标在容许范围内时,即达到水平,停止该测试。

6.该坐标位于拒绝区域时,分析不良的原因。

应用范围

1.产品可靠性抽查。

2.新工艺、新锡膏和新材料测试。

判例

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