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块PCB板完成布局配线，在确认了连通性和间距都没有错误的情况下，块PCB不是完成吗。答案当然是否定的。很多初学者也包括有经验的PCB设计工程师，因为有时间紧或者焦躁的自信，所以容易无视后期检查。结果，出现了线路宽度不足、元件标签的丝绸印刷通过孔、插座太近、信号循环等基本的BUG。引起电的问题和工艺的问题，严重的是再打板，造成浪费。因此，在一个块PCB完成布局布线之后，重要的步骤是后检查。
PCB设计的检查细节很多，作为后期检查，列举了一些最基本、最容易出错的因素。
1、零件包装
（1）垫间距。如果是新的零件，自己画部件的包装，保证间隔适当，垫的间隔直接影响部件的焊接。
（2）有孔的大小时。对于插件设备，霍尔大小应保持足够的剩余量，并且通常保持小于0.2mm是适当的。
（3）轮廓印刷。设备的轮廓印刷比实际的大小大，保证设备能够顺利安装。
2、布局
（1）IC不应靠近板侧。
（2）同一模块电路的装置应靠近配置。例如，解锁电容接近IC的电源销，构成相同功能电路的装置必须优先配置在一个区域，层次清晰，保证功能的实现。
（3）根据实际安装安排插座位置。插座都引导其他模块，根据实际结构，为了安装方便，一般采用近接原则，安排插座位置，并且一般靠近板边。
（4）注意插座方向。插座都有方向，方向相反，线材需要重新订购。如果是平插的插座，插座的方向应该朝向板的外面。
（5）Keep Out区域中不存在设备。
（6）干扰源远离敏感电路。高速信号、高速时钟或大电流开关信号属于干扰源，例如复位电路，应远离模拟电路。可以用地隔开
3、配线
（1）线宽的大小。线宽与工艺、载流量组合选择，最小线宽不得小于PCB厂家的最小线宽。同时，保证负荷电流能力，一般在1mm/A中选择适当的线宽。
（2）差分信号线。USB、以太网关于等差线，行驶线是等长、平行、同平面，请注意间隔是由阻抗决定的。
（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果行驶路径和回流路径的形成面积太大，则如图1所示，单一旋转线圈向外部辐射电磁干扰。因此，走线时横向有回流路径，注意多层板上设置了电源层和地表，就能有效解决这个问题。
（4）注意模拟信号线。模拟信号线与数字信号隔开，尽量避免通过干扰源（例如时钟、DC-DC电源）旁边，越短越好。
图1
4、EMC及信号匹配性
（1）端子电阻。高速线或频率高、行进线长的数字信号线优选在末端串联连接匹配电阻。
（2）输入信号线，连接小容量。优选地，从接口输入的信号线在接近接口的地方连接法级小容量。容量的大小取决于信号的强度和频率，所以不能太大。否则会影响信号的完整性。对于低速输入信号，例如键输入，可以选择图2所示的330pF的小容量。
（3）驱动能力。例如，驱动电流大的开关信号可以施加三极管驱动。对于大数量的总线，可以加上诸如74LS224之类的缓冲器来驱动。
图2
5、丝绸印花
（1）板名、时间、PN码。
（2）尺寸。对接口的引脚或键控信号（例如布局）进行尺寸调整。
（3）元件编号。元素标签可以放置在适当的位置，密集的元素标签可以分组放置。请注意不要放在打孔的位置。
6、其他
Mark积分。如果需要机械焊接PCB，请将Mark点设为2？需要加三个。
