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元器件在pcb上插装的原则 pcb板上常用元器件

时间:2022-04-29 10:39:47 来源:PCBA 点击:0

元器件在pcb上插装的原则 pcb板上常用元器件

现在PCBA由于加工表面安装用部件的品种规格还不齐全,所以在表面组装时有时需要采用贯通孔插入元件。对于相对复杂的集成电路板,一般被称为ldquo。混合表面安装rdquo;方法。表面安装生产过程分为三种。

PCBA加工单面混合组装

所有部件在PCB板的单面中包括表面安装部件和插件部件。我们采用印刷焊接膏、部件的配置和再流焊接,完成了表面安装过程。此外,采用手工插入或白动插入方法,固定插入部件,进入峰值焊接,对贯通孔插入部件进行焊接。该单面元件的印刷电路板是比较一般的设计。但是,PCB板的容量和安装密度肯定受到了限制。该工艺布局(表面安装和通孔插入两个工艺相对独立)易于实现质量要求,适合自由度较大的生产模式。

PCBA双面加工

双面SMT这个工序全部采用表面安装部件,采用对应的双面再流焊接。在第二次再流焊接的情况下,考虑到背面的部件有可能因为温度达到熔点而使部件滑下,通常,希望在相对较大的部件上预先附加粘接剂。因此,有无选择点胶机对过程的效果有很大的影响。当然,这与再流焊接热域分布及热温度曲线的变化有关,一方面是锡铅合金的熔点,另一方面是热应力的解析。因此,重流焊接的温度设定和传输带速度的选择非常重要。

PCBA双面混合组装加工

随着大规模集成电路的发展,印刷电路板安装技术也变得越来越复杂,在设计计算机和工作站的母板时,多个ASIC和接口元件被综合地运用,元件安装分布在PCB板的两面,并且电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用对粘贴机和焊接技术提出了更高的要求。先进的贴片机可以达到精度1mil的位置基准。最新的VL5I的销间距达到12mil,在表面安装过程中焊接膏的体积和印刷形状变得重要。类似地,BGA表面实现,例如球形网格阵列,使得整个过程在更复杂的方向上发展。

从表面看,双面混合组装由3个步骤构成:正面安装焊接、底面安装焊接、插入峰值焊接。但是,这三个之间并不孤立,相互影响。

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