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现在PCBA由于加工表面安装用部件的品种规格还不齐全，所以在表面组装时有时需要采用贯通孔插入元件。对于相对复杂的集成电路板，一般被称为ldquo。混合表面安装rdquo；方法。表面安装生产过程分为三种。
PCBA加工单面混合组装
所有部件在PCB板的单面中包括表面安装部件和插件部件。我们采用印刷焊接膏、部件的配置和再流焊接，完成了表面安装过程。此外，采用手工插入或白动插入方法，固定插入部件，进入峰值焊接，对贯通孔插入部件进行焊接。该单面元件的印刷电路板是比较一般的设计。但是，PCB板的容量和安装密度肯定受到了限制。该工艺布局（表面安装和通孔插入两个工艺相对独立）易于实现质量要求，适合自由度较大的生产模式。
PCBA双面加工
双面SMT这个工序全部采用表面安装部件，采用对应的双面再流焊接。在第二次再流焊接的情况下，考虑到背面的部件有可能因为温度达到熔点而使部件滑下，通常，希望在相对较大的部件上预先附加粘接剂。因此，有无选择点胶机对过程的效果有很大的影响。当然，这与再流焊接热域分布及热温度曲线的变化有关，一方面是锡铅合金的熔点，另一方面是热应力的解析。因此，重流焊接的温度设定和传输带速度的选择非常重要。
PCBA双面混合组装加工
随着大规模集成电路的发展，印刷电路板安装技术也变得越来越复杂，在设计计算机和工作站的母板时，多个ASIC和接口元件被综合地运用，元件安装分布在PCB板的两面，并且电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用对粘贴机和焊接技术提出了更高的要求。先进的贴片机可以达到精度1mil的位置基准。最新的VL5I的销间距达到12mil，在表面安装过程中焊接膏的体积和印刷形状变得重要。类似地，BGA表面实现，例如球形网格阵列，使得整个过程在更复杂的方向上发展。
从表面看，双面混合组装由3个步骤构成：正面安装焊接、底面安装焊接、插入峰值焊接。但是，这三个之间并不孤立，相互影响。
