
PCBA DFM问题例1:品种与PAD不一致
针脚和垫的接触面积太小
缺口孔、铜箔面积太小
可能的结果
生产停滞等待浪费
产品出货或出货延迟
PCBADFM问题例2:元件距离太近导致组装干扰
结果:
对设备的精度要求高修理是不方便的。
PCBADFM问题例3:Via孔与垫的间隔风险
可能的结果
Via孔布满PCB板时,精细处理不当,容易引起桥、短路、锡少的问题。
PCBADFM问题例4:孔环问题
小孔和PAD不同心
孔环太小、太差
结果:
Via/镀通孔结构容易招致虚弱,在恶劣的使用环境中容易破裂,容易折断,带来功能失效,缩短寿命。
PCBADFM问题示例5:在超装置下开孔有潜在风险
结果:
Via或将通孔布放置在元件下方,容易引起通过峰值炉时难以发现的桥、短路问题。
PCBADFM问题例6:BGA垫下Via风险
结果:
Via将布放在BGAPAD内,会产生焊接点内的气泡,焊接点的机械强度变弱,成为产品可靠性较低的板。