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pcba生产过程中需要注意 pcba工艺流程详解

时间:2022-04-29 09:17:16 来源:PCBA 点击:0

pcba生产过程中需要注意 pcba工艺流程详解

1条正常、完整的PCBA生产线具备锡膏印刷机、贴片机、回流焊接、峰值焊接、AOI检测器、ICT在线测试仪等设备。这么多设备PCBA的加工过程中需要注意的事项是什么?接下来深圳PCBA加工厂-电子介绍。

一、运输

为了防止PCBA破损,运输时应使用以下包装:装容器一般为防静电周转箱;隔离材料是防静电珍珠棉。配置间隔在PCB板和板之间、PCB板和箱之间应该有10mm以上的距离。要设置高度,需要距离旋转箱顶面50mm以上的空间,重叠旋转箱时必须不按电源,特别是有线材的电源。

二、PCBA加工清洗板的要求

板面美观,不能有锡球、零件脚、污渍。特别是在插入面的焊接点上,不应该看到焊接留下的污渍。洗涤金属板时,请注意线材、连接端子、继电器、开关、聚脂容量等容易腐蚀的设备,严禁继电器清洗超声波。

三、关于边缘

所有部件的安装完成后,PCB板不得超过边缘。

四、PCBA加工过炉的情况

由于插入元件的销被锡流刷过,所以一部分插入元件在炉焊接后倾斜,元件主体超过了网板框,因此要求锡炉后的补焊者进行适当的修改。

1、可校正一次卧式浮高功率电阻,且校正角度不限于此。

2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮动二极管(例如DO-201AD封装的二极管)或其它元件可以被校正一次,并且校正角度小于45deg。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷容量、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装)、元件主体底部浮高大于1mm的可校正一次,校正角度小于45deg;元件主体底部浮高度不满1mm时,需要用烙铁熔融焊接点进行修正,或更换新设备。

4、PCBA加工过程中,电解容量、锰铜线、骨骼或环氧板带底电感、变压器原则上不允许进行校正,要求一次焊接,如果有倾斜,则要求用烙铁熔解焊接点进行修正,或者更换新的设备。

为什么PCBA选择加工?

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片,可以分散材料用手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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