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在大规模生产PCBA加工和焊接环境中，温度分布的重要性被广泛理解。缓慢的加热和预热阶段有助于激活焊接剂，防止热冲击，在SMT配置中提高焊接点的质量。但是，在与重做、原型制作或PCBA初次取样项目相关的情况下，容易忘记预热阶段的重要性，即使设备没有损坏，设备也有可能受损。那么，对于这样重要的一步，为什么在SMT加工工厂的实际操作中经常会忘记呢。这个阶段省略的结果是什么？
PCBA焊接前的预热是什么。
技术人员和技术人员听到的时候ldquo；温度曲线rdquo；或ldquo；温度曲线rdquo；这两个词是SMT考虑回流焊接。沿着焊接区的巨大长度，可以很容易地看到四个主要的温度控制区域，这最终产生了完美的焊接点，并希望能够实现。通过技术人员的经验和反复试验，细心控制和改善各个阶段。各阶段有助于提高焊接点的品质和减少缺陷。但是，其他工业焊机可能没有这样细微的温度控制。但是，他们的共同点是热身阶段。
熔剂在纤维峰值焊接中燃烧
预热阶段的功能是使总组件的温度从室温稳定地上升到低于糊状熔点的保持温度，即约150℃。调整温度变化，保持每秒几度的恒定梯度。预热阶段之后是均热阶段，均热阶段维持一定时间的温度以确保电路板的均匀加热。然后在回流阶段开始焊接点的形成。在预热和浸渍阶段，糊剂中的挥发性溶剂被烧毁，助焊剂被激活。
电子的实际运转证明了焊接前的预热非常重要。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？
1.实力保证
SMT车间：拥有进口贴片机和各种光学检查设备，每天可生产400万件。每个工程都配备了QC工作人员，可以关注产品的质量。
DIP生产线：有两台高峰焊接机。其中工作3年以上的老员工有10多人。工人技术高超，可以焊接各种插式材料。
2.质量保证、高价格比
高端设备可以粘贴精密异构部件BGA、QFN、0201材料。样品可以用机器贴，也可以用手摆。
样品、大、小批量均可生产。样品价格800元，批量价格0.008元/分，无启动费。
3.丰富的电子产品SMT和焊接经验、交货期稳定
累计服务于数千家电子公司，涉及各种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务。产品一直出口到欧美，质量得到了新旧客户的肯定。
按时交货，一般在齐板材料准备好后3-5天内交货，小批量着急也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可以修复各种焊接问题造成的不良产品，并能保证一张电路板连通率。
24小时的客户服务人员随时应对，尽快解决订单问题。
