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PCB设计基于电路原理图，实现电路设计者所需的功能。PCB设计主要指布局设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属布线和通孔的优化布局、电磁保护、散热等各种因素。优秀的PCB设计可以节约生产成本，实现良好的电路性能和散热性能。
电子是拥有20年以上PCB设计经验的专业公司，从PCB设计到PCBA代工代料可以提供一站式服务。接下来，介绍PCB设计焊接盘的形状和尺寸的设计基准。
一、PCB设计中的一般垫形状
垫分为7种，根据形状区分如下。
1.方形焊盘-PCB板上元设备大而少，且打印布线简单时多采用。
2.圆形垫-广泛用于构成部件的规则排列的单一双面PCB板。
3.岛型垫垫与垫之间的连接线为一体，经常用于立式不规则排列安装。
4.泪滴式垫-常用于连接线较细的情况下，常在高频电路中使用。
5.多边形垫-外径接近，用于区别孔径不同的垫，易于加工和组装。
6.椭圆垫？该垫具有足够的面积增强抗剥离能力，经常用于两列插值设备。
7.开口形焊盘-峰焊后，经常用来防止焊接的焊盘孔被焊料密封。
二、PCB设计的垫形状和尺寸的设计标准
1.所有焊盘的一侧最小0.25mm以上，焊盘整体直径小于元件孔径的3倍。
2.保证两个垫的边缘间距尽可能大于0.4mm。
3.配线密集时，建议使用椭圆形和长圆形的垫。
4.对于插件式部件，为了避免焊接时铜箔断裂的现象，应在单面连接板上应用铜箔完全覆盖，而双面板的最小要求应补充泪珠。
5.所有机械插入部件均沿弯曲脚的方向设计为滴落垫，保证弯曲脚的焊接点足够。
6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至于焊接。
以上，对PCB设计中垫的形状和尺寸的设计基准进行说明。PCB）如果有设定和PCBA代工代料的需要，请联系我。接下来，介绍我们的PCB设计能力和PCBA加工能力。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
