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pcb 切片主要是测什么 pcba切片实验

时间:2022-04-29 09:41:13 来源:PCBA 点击:0

pcb 切片主要是测什么 pcba切片实验

PCBA在加工中,由于在多个高精度电路板上有多个BGA和IC芯片,所以该封装的核心部件不能从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此,PCBA加工厂必须配备相关的检查设备。这种焊接试验设备主要是X?ray。

那么,片段检查要做什么?其主要应用阶段仍在PCB板,PCB板的质量是切片,进行了试验。但是,在SMT贴片存在重大品质异常的情况下,需要对焊接电路板整体的特殊部件进行切片及检查。两者都是焊接电路板的内部条件,但应用阶段不同。

X-ray检测结果是?

Xray主要用于机械内的发射器发射高能电子,用于样品透射成像的X?生成ray。由于样品中各结构的密度不同,X?ray贯穿不同物体时显示的图像具有黑白灰度的差,显示样品中的缺陷的位置和形状。X-ray检查是非破坏性样品分析,其他测试之后可以进行。

X-ray应用场景的检测

1.IC封装件内部缺陷观察(断线、封装材料孔、裂纹等异常);

2.观察组装好的电子线路板的焊接状态(例如空焊、起球、桥等异常情况)。

3.焊接点气孔比率分析;

4.从表面、侧面和斜角观察各种材料;

5.观察多孔材料的填充。

切片测试(Cross SectionTest)的应用

主要用于样品异常部位的破坏性检测。首先对异常部件进行采样,通过树脂密封和硬化对部件进行修正,进行研磨和研磨,最后放大到显微镜下进行检查。

X与使用ray的频率相比,使用切片检测的概率非常低,对于我们来说也不太常见。

PCBA加工优势

1.高级专业:公司专注于加工模板中小批量,承诺材料确认无误3-5个工作日交货。

2.专业设备:公司设备均为样品和中小批量生产定制的先进设备,可粘贴0201、BGA节距0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。

3.专业技术:技术骨干100%5年以上工作经验,第一线工作人员85%3年以上工作经验。

4.公司在日常运营中贯彻5S、6sigma。概念是,到出货为止最少检查7次。达到100pCS的数量的约定都通过AOI光学检测。

5.公司承诺焊接直通率在99%以上,客户发现焊接缺陷,公司承诺免费修理。

为什么选择了呢?

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序中配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片,可以分散材料用手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,质量得到新老客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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