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pcb设计中焊盘的形状和尺寸标准 pcb焊盘尺寸设计尺寸参考

时间:2022-04-29 10:23:30 来源:PCBA 点击:0

pcb设计中焊盘的形状和尺寸标准 pcb焊盘尺寸设计尺寸参考

垫是PCB表面粘贴组装的基本构成单元。在印制电路板中,所有部件的电路连接通过焊盘进行。下面深圳PCB设计公司-电子向大家介绍PCB设计常见的焊盘形状和尺寸标准。

一、PCB设计的一般垫形状

垫分为7种,根据形状区分如下。

1.矩形焊盘印制板上元设备大而少,但是在电线的印刷简单的情况下多采用。

2.圆形垫广泛用于元件规则排列的单一、双面印制板。

3.岛型垫与垫之间的连接线为一体,经常用于立式不规则排列安装。

4.泪滴式垫在连接的线很细的情况下经常被使用,经常被用于高频电路。

5.多边形垫用于区分外径近、孔径不同的垫,便于加工和组装。

6.椭圆形垫这种垫具有足够的面积增强抗剥离能力,经常用于两列串联设备。

7.开口形垫经常用于在峰值焊接后,用手补焊接的焊盘孔不被焊料密封。

二、PCB设计垫尺寸设计标准

1.所有焊盘的一侧最小0.25mm以上,焊盘整体直径小于元件孔径的3倍。

2.保证两个垫的边缘间距尽可能大于0.4mm。

3.配线密集时,建议使用椭圆形和长圆形的垫。

4.对于插件式部件,为了避免焊接时铜箔断裂的现象,应在单面连接板上应用铜箔完全覆盖,而双面板的最小要求应补充泪珠。

5.所有机械插入部件均沿弯曲脚的方向设计为滴落垫,保证弯曲脚的焊接点足够。

6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至于焊接。

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最小间距:2.4mil;

最小BGA PIN间距:0.4mm;

最小机械孔直径:6mil;

最小激光钻头直径:4mil;

最大pIN数:;63000+

最大构成部品数:3600;

最大BGA数:48+。

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2.根据原理图及客户设计要求评价报价;

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