logo
PCBA焊接加工后，通常在电路基板上残留有焊锡的渣，只有将这些渣清扫干净才不会影响电路基板的使用。随着科学技术的发展和技术人员的提高，整理焊接渣的方法多种多样，今天深圳PCBA加工厂-电子介绍电路板的清洗焊锡的方法。
电路板的焊接清洗方法
电路板上的焊料清洗方法分为两种，一种是需要对以往的电路基板的焊料进行清洁，另一种是在完成焊料作业后除去多余的焊料渣，是推荐使用吸锡器操作，以下分别介绍。
首先，清扫现有的电路基板上的焊料
1.首先，将焊锡上的焊锡扔掉，再将焊锡溶解。重复几次就可以了。
2.寻找小电线，吃松香，和焊点一起融化，趁热拔掉电线，可以去除多余的焊锡。
3.对于大面积的焊料，可以使用专用热风枪或锡炉。
第二，焊接后清洗多余的焊接渣
1.使用无水乙醇（或95%以上的酒精），弄脏后用软刷子刷酒精刷。
2.之后用脱脂棉吸干。
3.使用吸锡器的话，双板会变得麻烦，焊接孔用医院的注射针的针，加热烙铁插入旋转。或者花线（电线）融化的时候拿过来就可以了。
4.无吸锡器，加热后可以快速摇动印刷版来摇动锡渣，注意安全，请勿动作幅度过大。在焊接的情况下，可以除去焊接头多余的焊料来挥锡。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
