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PCB制板在过程中，电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层层叠等，会发生很多意外的事情。那么，这样的层级化的原因是什么呢。接下来深圳PCB板工厂-电子为大家分析PCB制板电镀层的原因。
PCB制板镀层的原因分析
在紫外线照射下，将吸收了光能的光开始剂分解为游离基开始单体光聚合反应，形成不溶于稀有碱的溶液的体型分子。曝光不足的情况下，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶片膨胀变软，线条不明显，胶片层脱落，导致膜与铜的结合不良。曝光过度的话，显影变得困难，在镀层中产生反剥离，也有形成渗透镀层的情况。
重要的是控制曝光能量处理铜表面后，清洗时间很难变长。由于清洗水中也含有一定的酸性物质，尽管其含量微弱，但不能忽视对铜表面的影响。PCB制板应严格按照过程规范中规定的时间进行清洗作业。
金层从镍层表面脱落的主要原因是镍表面处理的问题。镍金属的表面活性不好的话很难得到令人满意的效果。镀镍层的表面容易在空气中产生钝化膜，如果处理不当金层就会从镍层的表面分离出来。若活性化不适当进行电镀金，则金层从镍层表面脱离，剥皮。第二个理由是，活性化后，由于洗涤时间过长，在镍表面再生成钝化膜层，之后进行镀金，一定会产生镀层脱落的损伤。
PCB电镀层的原因导致电镀层的原因其实很多，为了防止在PCB制板的过程中发生类似的事情，技术人员的细心和责任感有着重大的关联。因此，优秀的PCB制造商为了防止劣质产品的出货，可以对职场的每个员工进行高标准的训练。
PCB制板内容
能量生成是双层的？14层，14层？22层可以采样。
最小线宽/间隔：3mil/3milBGA间隔：0.20MM
成品最小孔径：0.1mm尺寸：610 mmX1200mm
墨水：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、港、宏仁、国纪、合正、南亚、
（生益S1130/S1141/S1170，Tg130℃/Tg170℃T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers罗杰斯、Taconic、ARLLON；
表面工艺：锡喷射、无铅锡喷射、沉淀、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学锡沉淀（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油。
PCBA加工优势
1.高级专业：公司专注于加工模板中小批量，承诺材料确认无误3-5个工作日交货。
2.专业设备：公司设备均为样品和中小批量生产定制的先进设备，可粘贴0201、BGA间隔0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。
3.专业技术：技术骨干100%5年以上工作经验，第一线工作人员85%3年以上工作经验。
4.公司在日常运营中贯彻5S、6sigma。概念是，到出货为止最少检查7次。达到100pCS的数量的约定都通过AOI光学检测。
5.公司承诺焊接直通率在99%以上，客户发现焊接缺陷，公司承诺免费修理。
