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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，介绍PCB设计中常见的错误。
PCB设计处理中常见的错误汇总
1.垫层重叠
造成深坑，挖洞时在一个地方多次挖洞，从而造成钻孔和孔的损伤。
多层板在同一位置有连接盘和分离盘，板表现为分离连接错误。
2.图形层的使用不规范
与以往的设计相反，例如元件面被设计成Bottom层，焊接面被设计成TOp层，导致误解。
各层有很多断线、不需要的框框、标识等设计垃圾。
3.文字不合理
文字涂覆SMD焊接片对PCB通断检测及元件焊接造成不便。
文字太小，屏幕印刷变得困难，文字重叠，无法区分，字体一般为gt；40mil。
4.单面垫设置孔径
单面垫一般不会钻孔，但其孔径应设计为零。否则，当生成钻头数据时，孔的坐标出现在该位置。钻孔需要做特殊说明。
单面垫必须钻孔，但如果没有设计孔径，则在输出电、地层数据时软件将该垫作为SMT垫处理，内层失去分离垫。
5.用填充块画垫板
DRC检查可以合格，但加工时不能直接生成焊接电阻数据，该焊盘不能覆盖焊接电阻进行焊接。
6.电气地层设计散热盘和信号线，将正像和负像的图形一起设计，发生错误。
7.大面积网格间隔过小
网格线间距lt；在0.3mmPCB的制造过程中，图案转移过程导致显影后产生裂纹膜的断线。提高加工的难度。
8.图形太接近边框
至少应确保0.2mm以上的间距（V-cut为0.35mm以上），否则，在外形加工时会引起铜箔的翘曲及焊接防止剂的脱落。影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
9.边框设计不明确
因为很多层设计框架，不重叠，PCB制造商很难判断用哪条线成形，标准框应设计在机械层和BOARD层上，内部挖掘部位必须明确。
10.图形设计不均匀
在图形镀层的情况下，电流分布不均匀，影响镀层的均匀性，造成弯曲。
11.不同类型的孔很短
不同孔的长度/宽度为gt；2:1、宽度gt；1.0mm，否则数控钻床无法加工。
12.未设计铣刀外形定位孔
如果可能的话PCB板内设计至少两个直径gt。1.5mm的定位孔。
13.孔径显示不清楚
开口尺寸必须尽量用公制表示，以0.05增加。
将可合并的开口尽量合并到一个库区域。
金属化孔或特殊孔的公差（压接孔等）是否清晰显示。
14.多层板内层走线不合理
散热器垫安装在隔离带上，钻头后可能无法连接。
隔离带的设计有缺陷，容易误解。
隔离带设计太窄，无法正确判断网络
15.填空板的设计问题
设计盲板的意义：
多层板的密度提高30%以上，减少多层板的层数及缩小尺寸bPCB性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短、孔径减少）；
PCB设计提高自由度；
降低原材料和成本，有利于环保。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
