电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计,主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来,PCB设计介绍基础知识。
PCB设计基础知识
印刷基板的设计根据电路原理图,实现电路设计者所需的功能。印刷电路板的设计主要是指布局设计,需要考虑外部接口、内部电磁保护、散热等因素的布局。我们经常使用的设计软件有Altium Designer、Cadence、Allegro、PADS等设计软件。如果是初学者的话Altium Designer推荐学习软件。PCB设计作为工程师,必须熟练掌握两个软件。
在高速设计中,可控制阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见阻抗的单端50欧,差100欧,如何保证信号完整性?信号线的邻接层一般有完整的GND平面或电源平面。我们用单机器制造产品,但是一般不需要阻抗。那个工作的频率一般很低。
1.设定技巧
设计需要在不同阶段进行不同的设置,并且在布局阶段可以采用大的网格点来进行设备布局。IC、非定位接插件等大装置可以使用50~100mil的网格点精度进行布局,对于电阻容量、电感等活跃的小装置,可以使用25mil的网格点进行布局。大网格的精度有助于设备的对齐和布局的美观。在高速配线中,一般以毫米mm为单位使用,多以米尔mil为单位使用。
2.PCB布局规则
1.通常,将所有的元件尽可能地配置在电路基板的同一面上,仅在上层元件过密的情况下,才能将贴片电阻、贴片容量、贴片芯片等热量小的元件配置在下层。
2、在保证电气性能的前提下,部件必须放置在网格上,彼此平行或垂直地排列,要求整齐、美观。部件的配置紧凑,部件在整体布局上均匀分布,必须紧密一致。
3、设备通常离开电路板边缘大于2MM,并且过程离开设备5MM,小于5MM,则我们必须加工技术边缘。当然也必须考虑电路板能够承受的机械强度。
3.布局技巧
在PCB的布局设计中分析电路基板的单元,基于功能进行布局设计,在对电路的全部元器部件进行布局的情况下,符合以下原则。
1、根据电路的流动配置各功能电路单元的位置,使布局容易信号的流通,使信号保持尽可能一致的方向。
2.以各功能单元的核心元器为中心进行布局。元器部件必须在PCB上均匀地、整体地紧凑地配置,尽量减少各元器部件间的引线和连接,缩短。如果接口是固定的,则接口应该由核心元器布置。原则上高速信号是最短的。
3、在高频下工作的电路考虑元器部件之间的分布参数。低频与高频线电路分离,数字与模拟电路分离而设计。
4.布局
在PCB中,特殊的元器部件是指高频部分的键元器部件、电路中的芯元器部件、容易干扰的元器部件、高压的元器部件、发热量大的元器部件、以及一些异性元器部件,这些特殊的元器部件的位置是:需要仔细分析,以符合电路功能要求和生产需求。不适当的配置会导致电路兼容性问题、信号匹配性问题,并且可能导致PCB设计失败。
5.排列顺序
1、放置电源插座、灯、开关、连接器等与结构紧密贴合的部件元器。
2、放置大元器部件、重元器部件、发热元器部件、变压器、IC等特殊元器部件。
3、放置小元器件。
6.布局检查
1、电路板尺寸与CAD图纸要求加工尺寸是否一致。
2、元器件的布局是否平衡,是否整齐地排列着,是否全部都布断了。
3、各方面有没有冲突。元器零件、边框、连接器是否妥当。
4、经常使用元器零件的修理和安装是否方便。例如,开关、卡板插入装置、必须频繁更换元器部件等。
5、热敏元器部件与发热元器部件之间的距离是否合理。
6、散热性好吗。
7、是否需要考虑线路干扰问题。
7.接线原则
1.避免在时钟或复位信号等PCB边缘配置重要的信号线。
2、外壳接地线和信号线的间隔至少为2mm
3、高速信号尽量小孔,信号保证完整性。
4、数量、模式信号是否分开。高频信号和低频信号是否分开。
5、铺设大面积铜的设计时,必须在铺铜的基础上打开窗户,加上散热孔,将窗户设计成网状。
6、振动晶体、变压器下方是否有电线。这些入门基础知识只有我们努力练习,才能日新月异。
8.丝印的配置
1、丝印位号不焊接,放置丝绸印花生产后缺损。
2、丝印位号清楚,推荐字幅/字高尺寸是4/25mil、5/30 mil、6/45mil。
3、保持方向的统一性,一般一张PCB上不超过两个方向配置,推荐字母在左或下
9.网络DRC检查及结构检查
质量控制是PCB设计过程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括设计自我检查、设计相互检查、专家审查会议、特定项目检查等。
原理图和结构元素图是最基本的设计要求,网络DRC检查和结构检查分别满足PCB设计原理图和结构元素图的两个输入条件。
10.规则化63?汇编
在设计中,从PCB板组装的观点出发,考虑以下参数。
1.孔的直径取决于最大材料条件MMC和最小材料条件LMC。应该选择没有支撑体元器的孔的直径,以从孔的MMC减去销的MMC,得到0.15-0的差。5MM之间。另外,关于带状销,销的标称对角线和没有支承孔的内径之差不超过0。5MM、0.15MM以上。
2.合理配置小元器部件,以防止大元器部件覆盖。
3、焊接电阻的厚度必须在0.05MM以下。
4、丝网印刷标志不能与任何焊接盘交叉。
5、电路板的上半部分必须与下半部分相同地构造对称。因为不对称的电路板有可能弯曲。
PCB设计内容
最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;
最大PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小间距:2.4mil;
最小BGA PIN间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻头直径:4mil;
最大pIN数:;63000+
最大构成部品数:3600;
最大BGA数:48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计;
2.根据原理图及客户设计要求评价报价;
3.客户确认报价,签订合同,预付项目预付款。
4.接受预付款,安排工程师设计;
5.设计完成后,向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK,结算余额,提供PCB设计资料。