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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB设计介绍基础知识。
PCB设计基础知识
印刷基板的设计根据电路原理图，实现电路设计者所需的功能。印刷电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部接口、内部电磁保护、散热等因素的布局。我们经常使用的设计软件有Altium Designer、Cadence、Allegro、PADS等设计软件。如果是初学者的话Altium Designer推荐学习软件。PCB设计作为工程师，必须熟练掌握两个软件。
在高速设计中，可控制阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见阻抗的单端50欧，差100欧，如何保证信号完整性？信号线的邻接层一般有完整的GND平面或电源平面。我们用单机器制造产品，但是一般不需要阻抗。那个工作的频率一般很低。
1.设定技巧
设计需要在不同阶段进行不同的设置，并且在布局阶段可以采用大的网格点来进行设备布局。IC、非定位接插件等大装置可以使用50~100mil的网格点精度进行布局，对于电阻容量、电感等活跃的小装置，可以使用25mil的网格点进行布局。大网格的精度有助于设备的对齐和布局的美观。在高速配线中，一般以毫米mm为单位使用，多以米尔mil为单位使用。
2.PCB布局规则
1.通常，将所有的元件尽可能地配置在电路基板的同一面上，仅在上层元件过密的情况下，才能将贴片电阻、贴片容量、贴片芯片等热量小的元件配置在下层。
2、在保证电气性能的前提下，部件必须放置在网格上，彼此平行或垂直地排列，要求整齐、美观。部件的配置紧凑，部件在整体布局上均匀分布，必须紧密一致。
3、设备通常离开电路板边缘大于2MM，并且过程离开设备5MM，小于5MM，则我们必须加工技术边缘。当然也必须考虑电路板能够承受的机械强度。
3.布局技巧
在PCB的布局设计中分析电路基板的单元，基于功能进行布局设计，在对电路的全部元器部件进行布局的情况下，符合以下原则。
1、根据电路的流动配置各功能电路单元的位置，使布局容易信号的流通，使信号保持尽可能一致的方向。
2.以各功能单元的核心元器为中心进行布局。元器部件必须在PCB上均匀地、整体地紧凑地配置，尽量减少各元器部件间的引线和连接，缩短。如果接口是固定的，则接口应该由核心元器布置。原则上高速信号是最短的。
3、在高频下工作的电路考虑元器部件之间的分布参数。低频与高频线电路分离，数字与模拟电路分离而设计。
4.布局
在PCB中，特殊的元器部件是指高频部分的键元器部件、电路中的芯元器部件、容易干扰的元器部件、高压的元器部件、发热量大的元器部件、以及一些异性元器部件，这些特殊的元器部件的位置是：需要仔细分析，以符合电路功能要求和生产需求。不适当的配置会导致电路兼容性问题、信号匹配性问题，并且可能导致PCB设计失败。
5.排列顺序
1、放置电源插座、灯、开关、连接器等与结构紧密贴合的部件元器。
2、放置大元器部件、重元器部件、发热元器部件、变压器、IC等特殊元器部件。
3、放置小元器件。
6.布局检查
1、电路板尺寸与CAD图纸要求加工尺寸是否一致。
2、元器件的布局是否平衡，是否整齐地排列着，是否全部都布断了。
3、各方面有没有冲突。元器零件、边框、连接器是否妥当。
4、经常使用元器零件的修理和安装是否方便。例如，开关、卡板插入装置、必须频繁更换元器部件等。
5、热敏元器部件与发热元器部件之间的距离是否合理。
6、散热性好吗。
7、是否需要考虑线路干扰问题。
7.接线原则
1.避免在时钟或复位信号等PCB边缘配置重要的信号线。
2、外壳接地线和信号线的间隔至少为2mm
3、高速信号尽量小孔，信号保证完整性。
4、数量、模式信号是否分开。高频信号和低频信号是否分开。
5、铺设大面积铜的设计时，必须在铺铜的基础上打开窗户，加上散热孔，将窗户设计成网状。
6、振动晶体、变压器下方是否有电线。这些入门基础知识只有我们努力练习，才能日新月异。
8.丝印的配置
1、丝印位号不焊接，放置丝绸印花生产后缺损。
2、丝印位号清楚，推荐字幅/字高尺寸是4/25mil、5/30 mil、6/45mil。
3、保持方向的统一性，一般一张PCB上不超过两个方向配置，推荐字母在左或下
9.网络DRC检查及结构检查
质量控制是PCB设计过程的重要组成部分，一般的质量控制手段包括设计自我检查、设计相互检查、专家审查会议、特定项目检查等。
原理图和结构元素图是最基本的设计要求，网络DRC检查和结构检查分别满足PCB设计原理图和结构元素图的两个输入条件。
10.规则化63？汇编
在设计中，从PCB板组装的观点出发，考虑以下参数。
1.孔的直径取决于最大材料条件MMC和最小材料条件LMC。应该选择没有支撑体元器的孔的直径，以从孔的MMC减去销的MMC，得到0.15-0的差。5MM之间。另外，关于带状销，销的标称对角线和没有支承孔的内径之差不超过0。5MM、0.15MM以上。
2.合理配置小元器部件，以防止大元器部件覆盖。
3、焊接电阻的厚度必须在0.05MM以下。
4、丝网印刷标志不能与任何焊接盘交叉。
5、电路板的上半部分必须与下半部分相同地构造对称。因为不对称的电路板有可能弯曲。
PCB设计内容
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
