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PCBA制造过程是非常复杂的过程。整体PCBA的过程和PCB只有一个字符不同。实际上，那个有着很大的变化。PCBA有基于锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊接、DIP后焊接、峰值焊接/选择性波峰焊、PCBA头部检测等PCB的一系列后端过程。工艺全部不带PCB。
但是，后面的工序全部以PCB板为基础，所以PCB的好坏决定整体PCBA的品质。那么，PCB的哪些方面对PCBA有影响呢。其次深圳PCBA加工厂-电子分享给大家。
一、木板脏了
脏板面主要是助焊剂固体成分高，涂抹量大，预热温度过高或过低，皮带PCB钳爪变脏，锡槽中的氧化物或锡渣过多的原因。
主要的解决办法是选择恰当的助焊剂。助焊剂控制涂抹量；控制预热温度。自动清洗PCB检查指甲的清洗效果，采取措施。迅速清扫锡槽表面的氧化物和锡渣。
二、白渣
白色残留物一般被称为白霜。不影响表面绝缘电阻，但不接受客户。
解决方法：首先用助焊剂溶剂清洗。无法清洗时，由于助焊剂的劣化、暴露在空气中吸收水蒸气、清洗剂（溶剂）中水分含量高或助焊剂与清洗剂不一致时，请向供应商解决或更换清洗剂。
三、PCB变形
PCB变形主要起因于PCB质量过大、元件配置不均匀。
在设计PCB中，尽量使元件分布均匀。在大尺寸PCB的中间设计支承带（非布局元件区域的设计宽度为2~3mm）；或者，使用质量平衡工具在焊接中压缩PCB上的稀疏要素来实现质量平衡。
PCB制作优势
能量生成是双层的？14层，14层？22层可以采样。
最小线宽/间隔：3mil/3milBGA间隔：0.20MM
成品最小孔径：0.1mm尺寸：610 mmX1200mm
墨水：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、港、宏仁、国纪、合正、南亚、
（生益S1130/S1141/S1170，Tg130℃/Tg170℃T g180℃等高TG板材）
高频板：Rogers罗杰斯、Taconic、ARLLON；
表面工艺：锡喷射、无铅锡喷射、沉淀、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学锡沉淀（银）、抗氧化（OSP）蓝胶、碳油。
为什么选择PCBA加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。也可以使用模板贴片。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
