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影响镀锡可焊性的因素 焊接透锡标准

时间:2022-04-29 09:11:42 来源:PCBA 点击:0

影响镀锡可焊性的因素 焊接透锡标准

在医疗、汽车等生命相关行业,很多产品对品质的要求很严格。透锡率作为焊接品质的评价基准,也有其自身的重要性。其中,除了助焊剂及焊锡丝/焊接膏的问题之外,影响最大的是焊接方式。

下面介绍深圳PCBA加工厂-电子焊接方式对PCBA透锡率的影响。

1、手工焊接主要是加工需要几个异形部件及工序有序作业焊接的部件的原始手段,这种方式不适合烙铁温度的设定,在焊接时间不合理的状态下容易缺少插件焊接点透锡率,导致产品的虚假焊接。因此,该方式可以作为一般的插件焊接,在对产品透锡率的要求非常高的情况下,必须慎重考虑该方式是否可行。

2、峰值焊接作为PCBA加工中DIP卡的主要焊接设备,在焊接锡中对焊接质量的影响是直接的,例如峰的高度设定、温度曲线的设定、产品的移动速度和焊接时间的长度等,因此峰值焊接的过程管理控制直接决定了透锡率的品质度。

以选择性波峰焊为波峰焊设备的ldquo;升级版rdquo;可以对单点进行焊接糊剂的点胶,根据峰值高度和焊接时间的影响,可以大幅度保证PCBA透锡率。因此,在医疗电子PCBA加工中,为了保证插件的透锡率电子被全板使用选择性波峰焊,一般保证客户使用中的质量稳定性。该方法是被验证的对焊点透锡率最有用的焊接方法。

PCBA加工能力

1.最大板卡:310mm*410mm((SMT);

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

为什么PCBA选择加工?

1.实力保障

SMT车间:有进口机贴片,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工有10人以上,工人熟练度高,可以焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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