logo
电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB共享布线的黄金法则。
PCB配线PCB根据电路原理图、配线表及必要的配线宽度和间距来配设印刷配线，配线一般必须遵守以下规则。
1.在满足使用要求的前提下，布线应尽量简单。选择布线方式的顺序是单层-2层-多层。
2.2个贴片连接盘之间的引线配置尽量短，敏感的信号、小信号先进行，减少小信号的延迟和干扰。必须在模拟电路的输入线旁边设置接地线屏蔽。同一层导线的布置必须均匀分布。各层的导电面积必须相对均衡，以防止PCBA加工中的电路基板的翘曲。
3.改变信号线的方向需要斜线或平滑的过渡，并且曲率半径越大越好，以避免产生电场集中、信号反射和附加阻抗。
4.数字电路和模拟电路必须在布线上分离，以免相互干燥。必须在同一层分别配置两种电路的接地系统和电源系统的导线，在不同频率的信号线之间配置接地线进行分离，以免发生串扰。为了便于测试，需要设置设计上必要的断点和测试点。
5.电路部件接地、电源连接时的配线尽量短，尽量靠近，减少内部电阻。
6.上下线应彼此垂直，减少耦合，避免上下线对齐或平行。PCB贴片加工中的合理配线布局不仅可以降低产品的不良率，还可以提高直通率。
7.高速电路的多个I/O线和差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度必须相等，以避免不必要的延迟和相移。
8.PCB当焊盘连接到大面积的导电区域时，使用长度在0.5m以上的细导线进行热分离，细导线宽度在0.13mm以上。
9.最接近SMB边缘的导线，SMB距边缘的距离必须大于5mm。根据需要，接地线可以接近SMB边缘。在SMT加工过程中插入导轨时，引线距离SMB的边缘至少大于导轨槽的深度。
10.双面SMB的共用电源线和接地线必须尽量靠近SMB的边缘，分布在SMB的两面。多层SMB在内层设置电源层和接地层，金属化孔通过连接各层的电源线和地线，将内层的大面积的导线和电源线、地线设计成网状，能够提高多层SMB层间的结合力。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
