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PCBA在加工中，两种一般的焊接方式是回流焊接和峰值焊接。那么，在PCBA加工中，回流焊接的作用是什么，峰值焊接的作用是什么，他们的区别在哪里。接下来深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍PCBA加工中的回流焊接和峰值焊接的区别。
PCBA加工中回流焊接和峰值焊接的主要区别是，峰值焊接主要用于插件元件的焊接，回流焊接主要是焊接贴片式元件。具体的区别如下。
一、SMT回流焊接工段
回流焊接简单地说，是用于芯片设备贴片的，简称：smt贴片。这是通过首先在PCB焊盘上打印粘贴，在贴片机上打印了粘贴的垫上粘贴元设备来进行的。之后，通过回流焊接炉将焊接膏融化、冷却、凝固。使元器件的焊接端或销连接PCB焊盘通电的过程。简称回流焊接。
SMT产品结构紧凑，体积小，耐振动，耐冲击，高频特性好，生产效率高。SMT回流焊接在电路基板组装过程中已经占了地位。
二、DIP峰值焊接工艺
峰焊简单地说就是插件材料的焊接方式，简称：DIP焊接。该过程要求首先将插件材料插入对应的焊接孔中中，然后通过通过通过炉的夹具，将电路基板预先熔融软钎焊料炉中，将熔化的焊接材料经由机械泵或电磁泵的喷流形成焊接材料的峰值插件焊接点是通过峰值在孔隙处熔化锡膏，经过冷却凝固后首先通过插件销和导通孔的焊接，实现电性能。简称：峰焊。
目前，智能产品的设计普遍存在回流焊接和峰值焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混载过程要求的出发点。smt贴片制造商有两种工艺。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工优势
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以，可以撒上材料放在手上。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板smt贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
