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PCB电路如果需要更换设计IC，接下来PCB设计公司-电子将PCB设计替换IC共享技术，设计师将PCB电路设计时变得更加完美。
一、直接替换
直接替换意味着不改变其他IC直接替换为原始IC，在替换后不影响机器的主要性能和指标。
该替换原则在替换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚号码、间隔等几个方面相同。注意，IC的功能相同不仅功能相同，而且逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流振幅相同。性能指标意味着IC的主要电气参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围以及各信号输入、输出阻抗等参数接近原始IC。电力小的替代品必须加大散热片。
1.更换同一款IC
同一型号IC的更换一般可靠性高，安装集成PCB电路时必须注意不要弄错方向。否则，通电时集成PCB电路很可能烧毁。也有一列直插式功放IC，型号、功能、特性相同，但销的排列顺序方向不同。例如，双信道再现ICLA4507在销中有ldquo。正rdquo；ldquo;反rdquo；开始脚尺寸（颜色点或坑）的方向不同。后缀和后缀不是ldquo。Rrdquo;，的IC等，例如M5115P与M5115Rp。
2.型号前缀的字母相同，数字不同IC替换
如果相互间的引脚功能完全相同，则如果其内部PCB电路与电参数有细微的差，则可以相互直接置换。例如，在伴音中加入ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚的内部增加1个稳压二极管，其他完全相同。
一般来说，前缀字符是表示制造商和PCB电路的类别，前缀字符后面的数字相同，几乎可以直接替换。但是，这是为数不多的特例，数字相同但功能完全不同。例如，HA1364是伴音IC，uPC1364是色解码IC。数字是4558，8脚是运算放大器NJM4558，14脚是CD4558数字PCB电路。所以两者完全无法置换。所以一定要看脚的功能。
有的厂商引入未包装的IC芯片，加工本厂命名的产品，也有为了提高几个参数指标而改善的产品。这些产品经常用不同的模型取名字，或者用模型接尾词来区别。例如，可以直接替换AN380和uPC1380，可以直接替换AN5620、TEA5620、DG5620等。
二、不直接替换
所谓非直接置换，是指稍微修正不能直接置换IC周边PCB电路、变更原销的排列、或增加或减少个别元件，使其能够置换IC的方法。
替换原则：用于替换IC与原始IC引脚功能不同，外形不同，但功能相同，特性相近。交换后，不应该影响原性能。
1.替换不同的包装IC
虽然是同一类型的IC芯片，但是包装的外形不同，只是将新设备的销按原来设备的销的形状和排列进行整形。例如AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者是圆形包装，放射状销：后者是两列直接插的塑料包装，两者的内部特性完全相同，可以通过销功能连接。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102大致相同的包装，焦点和散热片180度不同。上述AN5620带散热指的两列直插16脚包装、TEA5620两列直插18脚包装、9、10脚位于集成PCB电路的右侧，相当于AN5620的散热指状物，与两者的其他脚排列同样，可以接地使用9、10脚。
2.PCB电路功能相同但各个引脚功能不同的lC的置换
可根据各型号IC的具体参数及说明进行置换。电视的AGC，如视频信号的输出有正、负极性的差异那样，如果对输出端子附加倒相器，则被置换。
3.类似塑料相同但针脚功能不同IC替换
由于该替换需要改变周边PCB电路和引脚排列，因此需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验和技术。
4.也有不能空着脚随意接地的情况
在内部等价PCB电路和应用程序PCB电路中的引脚未被标记，但在遭遇到空的引脚的情况下，不能随意接地，这些引脚是再替换或备用脚，有时也被用作内部连接。
5.组合替换
组合置换是指将相同型号的多个块IC的内部没有损伤PCB电路的部分，代替功能不良的IC重新结合到完整的IC的方法。适合买不到原配IC的情况。但是，对于所利用的IC内部完美PCB电路，必须有接口销。
非直接置换的密钥是明确相互置换的两个IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间的连接关系的资料。注意实际操作。
（1）合并PCB电路请勿弄错销的编号顺序。
（2）为了适应置换后的IC特征，与之连接的周边PCB电路的要素必须相应地变化。
（3）电源电压与更换后的工C一致，原PCB电路的电源电压高的情况下，必须设法降压。电压低取决于替换IC是否工作。
（4）交换后测量IC在静态工作电流（例如电流比正常值大得多的情况下，PCB电路表明可能发生自激发，在这种情况下需要解块和调整。如果增益与常规增益不同，则反馈电阻值可被调整。
（5）替换后IC的输入、输出阻抗与原始PCB电路一致。确认驱动能力。
（6）变更时充分利用原PCB电路板的脚孔和引线，外接引线避免前后交叉，PCB电路检查、防止自我激发，特别防止高频自我激发。
（7）在通电前的电源Vcc电路中，最好进一步串联直流电流表集成PCB电路的总电流的变化是否正常。
6.用离散构成部件替换IC
有时用分立元件替换IC中损坏的部分来恢复功能。在替换之前，必须理解由该IC的内部功能原理、各拉出腿的正常电压、波形图以及周边元件构成PCB电路的动作原理。另外，请考虑以下几点。
（1）能否从工作C中取出连接到周边PCB电路的输入端子。
（2）在周边PCB电路处理后的信号是否连接到集成PCB电路内部的下一阶段进行再处理（连接时的信号匹配不影响其主要参数或性能）。在中间再现IC已损坏的情况下，从典型应用程序PCB电路和内部PCB电路来看，通过伴音中再现、鉴频和晋频放大级，可以通过信号输入法找到损坏的部分，在音频放大部已损坏的情况下，可以用分立元件置换。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
