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自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的PCBA加工厂家，能够接受PCBA包工包料，能够提供PCB设计、PCB制板、部件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式加工服务。接下来，介绍PCBA加工BGA焊接质量的检测方法。
BGA焊接质量的检测方法
焊接BGA是通过在密布的锡球与PCB电路板对应的位置SMT焊接晶片下的焊接点而进行的。但是，为了更明确地判断内部焊接点的质量，请将X？需要使用ray。其优点是PCBA在加工厂中经常使用BGA焊接检测装置，能够通过X光直接特殊检测电路板内部。
如果我们把完全运动PCBA比喻成一个人的话，那个核心的指令中心，或者脑，一定是BGA。然后，BGA焊接质量的好坏直接决定该PCBA是否正常工作、是否处于麻痹或麻痹状态，完全依赖于SMT贴片加工中的BGA焊接的正确控制，之后的检查发现焊接中存在的问题，能够适当处理相关问题。
第一，BGA的焊接与电阻部件的一只脚不同，相对于焊接对齐，防止假错误。焊接BGA是通过将晶片下的焊接点贴紧的锡球与PCB电路板的位置对应地SMT焊接而成的。普通人看上去是黑色的四角形，不清楚，很难用肉眼判断焊接内部是否符合规范。
我们好像认为自己生病了，但是不知道问题在哪里。即使到了医院，医生也无法确定我们体内有什么病变。这个时候，做X射线检查，CT/MRI。因此，如果没有检测装置BGA，我们也只能先看看芯片的外圈，让中医先看、听、听、切。焊接膏焊接时，确认各个方向的凹痕是否一致，将焊接片配合光线仔细观察，使各条线透过光线进行显影，可以大致排除焊接问题。但是，为了更明确地判断内部焊接点的质量，请将X？需要使用ray。
我们去医院用X-ray的CT扫描仪。其优点是PCBA在加工厂中经常使用BGA焊接检测装置，能够通过X光直接特殊检测电路板内部。该方法通过X射线扫描面内线断层将锡球层状，生成断层照片，将BGA上的锡球层状，生成断层照片。根据CAD的原始设计资料，与用户设定的参数进行比较，可以及时得出焊接是否合格的结论。
其优点是不仅能够检测BGA选项，还能够检测PCB电路板所有的封装焊接点，能够实现一台多用。但是，其缺点也很明显，第一，放射线量大，长期使用对劳动者的身体没有好处。第二，价格太贵了。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
戴尔的优点
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
