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最近PCBA加工前端咨询，总结了SMT贴片加工中受关注的问题点。
一、SMT由于工艺因素引起的虚焊
1、焊接膏漏印；
2、焊接膏量涂层不足；
3、钢网老化、漏孔不良。
二、PCB因要因引起的虚焊
1、PCB垫氧化，焊接性差；
2、焊盘上有孔。
三、零件原因引起的缺焊
1、零部件销变形；
2、零件的针脚氧化；
四、SMT设备因素引起的虚焊
1、贴片机在PCB中传输，定位动作过快，惯性过大引起重部件的位移。
2、SPI锡膏检测器和AOI检测设备没有及时检测相关联的焊接膏的涂抹和粘贴问题。
五、PCB设计因素引起的虚焊
1、焊接盘与零部件的销尺寸不一致；
2、焊盘上金属化孔进行虚拟焊接。
六、由于作业者原因引起的虚焊
1、PCB烘烤，在转移过程中不能正常工作，导致PCB变形；
2、成品组装、转移中的违规操作。
基本上SMT贴片制造商PCBA加工中的成品虚焊的原因有这么多，另外，在不同的一个环节中导致虚焊的概率也不同，虽然理论上存在，但实际上却没有低级错误。如果有不完备或不正确的地方，欢迎电话交流。
SMT贴片加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工服务流程
1.项目咨询/报价：客户提供完整的PCBA资料报价单；
2.客户订单：客户确认报价，签订合同，支付预付款。
3.工程评价：工程评价客供转化为资料、最终生产资料；
4.原料供应：根据供应生产资料，安排PCB制板和零部件供应；
5.PCBA生产：将板对齐后，进行SMT、DIP焊接加工；
6.PCBA测试：根据客户的需求测试产品；
7.包装售后服务：客户付款，PCBA打包发货。
