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PCB抄板）在处理中，需要分割电路基板，制作集成电路和其他部件的列表BOM，扫描分割后的PCB裸板抄板，因此在该处理中，正确分解PCB电路板上的集成电路也是重要的课题。
PCB抄板不仅是过程，在电路的检查时很多情况下需要从印刷电路板中取下集成电路，但是由于集成电路销很多，所以难以取下，有时也会损坏集成电路或电路板。在这里，我们提供了一些正确的拆卸集成电路的有效方法，希望能对大家有所帮助。
电路板抄板拆卸集成电路的方法
1. 吸锡器吸锡拆卸法
使用吸锡器拆除集成块是一般的专业方法，工具是通常的吸附、焊接两用电烙铁，电力在35W以上。取下集成块时，将其放在加热后取下两用电烙铁头的集成块的销上，在焊点熔化后吸进细锡器内，若所有的引脚的焊料都被吸走，则取下集成块。
2.医用空心针拆卸法
我要取一些8~12号的空心针。使用时针内经正好覆盖集成块的销是适当的。取下后用熨斗将夹子焊接融化，马上用夹子把夹子套上，取下夹子旋转，焊接凝固后拔出夹子。由此，该销与电路基板完全分离。如果所有的销都这样做的话，集成块就会被简单地取下。
3.电烙铁刷配合拆卸法
这个方法很简单，只要有电烙铁和小刷子就可以了。拆下集成块时，首先将电烙铁加热，达到熔锡温度，将销的焊料溶解后，将用刷子溶解的焊料清除掉。由此，能够将集成块的销从电路基板分离。这个方法可以分为腿和列。最后使用尖锐的镊子和小的ldquo。1 rdquo;字驱动器撬开了集成块。
4.追加焊料熔化分解法
该方法是在取下对象的集成块的销部追加焊料，仅通过连接各列的销的焊接点，就容易传热，省去容易取下的工夫的方法。取下时用电烙铁加热一列的销时，每次都使用尖锐的销或小的ldquo。1 rdquo;撬开螺丝刀，加热到取下两排的销轮为止。一般来说，1列的销加热2次后取下。
5.铜线吸锡拆卸法
利用多条铜芯塑料线，除去塑料的外皮，使用多条铜芯线（可利用短线头）。使用前，先在多股铜芯线中松香酒精溶液，烧热电烙铁后，将多股铜芯线放在集成块的销上加热，可以将销的焊料吸附在铜线上，抽到焊料的部分切下，可以反复将销的焊料全部吸走。有可以使用屏蔽线内的编织线的条件。吸完半田后，用镊子或小ldquo；1 rdquo;字螺丝刀可以很轻地撬开，取下集成块。
电路板抄板能力
最高层数：38层；
最大板厚：6mmplusmn；0.05 mm（2 mil）；
最大尺寸：640mmtimes；480 mm plusmn;0.1 mm（4 mil）；
最小线宽：硬板0.01mm（0.4mil/柔性板0.005mm（0.2mil）plusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
最小线隙：硬盘0.01mm（0.4mil/柔性板0.005mm（0.2mil）plusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
最小机械贯通孔：硬板0.15mm（6mil/柔性板0.1mm（4milplusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
最小机械嵌入孔：硬板0.15mm（6mil/柔性板0.1mm（4mil）plusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
最小激光盲孔：硬盘0.1mm（4mil/柔性板0.1mm（4mil）plusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
最小激光嵌入孔：硬板0.1mm（4mil/柔性板0.1mm（4mil）plusmn；0.01 mm（0.4 mil）；
盲眼类型：一次、二次、三次、四次激光盲孔；
内嵌孔类型：gt；20种；
多层板铜厚测量：plusmn；1.7 um（0.05 oZ）；
多层板层间厚度测量：plusmn；5 um（0.2 mil）；
阻抗测量：5～150Omega；plusmn;0.5Omega;；
电阻值测量：0.000吸锡器吸锡拆卸法Omega20 MOmega; plusmn;5%；
电容值测量：0.001pF～100F plusmn；5%；
电感测量：0.001nH～10Hplusmn；5%；
磁珠等效电阻值测量：10Omega；～2000 Omega;（100MHz） plusmn;10%；
晶体频率测量：1KHz～200MHzplusmn；1%；
稳压二极管测定：0.5V～56Vplusmn；0.01V。
电路板抄板服务流程
1.客户提供产品图片或模板咨询抄板；
2.根据照片或模板及客户的需求对报价单进行评价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.领取预付款，安排工程师抄板；
5.抄板完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供抄板资料。
