
拥有平均10年以上经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,提供多层、高密度、高速PCB布线设计以及PCB设计采样服务。接下来,介绍高压PCB设计如何控制爬电距离和间隙距离。
何时PCB设计安全需要特定的间隔规则?
并不是各PCB设计具有与高压PCB设计所需的间隔相同的严格的规则。通常,如果产品的正常工作电压超过30VAC或60VDC,必须非常勤劳地考虑电路板设计的间隔规则。高密度电路板,特别是高压电路板的情况下,需要更加注意。高密度使间隔更难,保护更重要。
由于电路板组件上的电压容易在你的PCB上产生两个导电元件之间的电弧,所以在高压设计中间隔更重要。确实发生的电弧会给产品和用户带来更高的风险。为了帮助降低风险,有PCB设计、间隙和爬电距离两个主要间距测量标准。
PCB设计所谓间隙是?
清除是两个导体之间的空气通过的最短距离。我记得是考虑了间隙清除的定义。在我的头碰到什么之前,空气中有多少空间。PCB在上的任意位置的间隙过小的情况下,过电压事件有可能在电路板上的相邻导电元件之间产生电弧。
间隙规则根据PCB材料,电压,环境而不同。环境影响非常显著。最一般的是湿度使空气的击穿电压变化,影响电弧放电的可能性。PCB由于聚集在表面上的粒子随着时间形成轨道,缩短导体之间的距离,所以灰尘是另一个标准因素。
电弧会损坏产品和用户,电路板上的间隔是重要的设计参数。
PCB设计和爬电距离?
与间隙同样地,测定爬电距离上的导体之间的距离PCB。但是,不是测量空气中的距离,而是测量沿着绝缘材料表面的最短距离。电路板材料和环境也影响爬电距离要求。电路板上的水分或微粒子的积蓄与除去时一样可以缩短爬电距离。
采用高密度设计时,爬电可能是难以满足的要求。由于移动轨道很少是第一选择,所以在设计中还有一些其他技术可以增加表面距离。通过在轨道之间添加插槽或垂直分离栅格,可以在不修改电路板的行布局的情况下,大幅增加爬电距离。
考虑比较跟踪指数(材料的CTI)
在工作电压之后,间隙和漏电要求中最重要的因素是由PCB的材料特性产生的。材料的电气绝缘为ldquo;比较跟踪指数rdquo;或CTI值表示。CTI表示为电压,测定材料表面何时发生故障由标准测试决定。
根据材料的破坏值0?有5个类别。产品的强制绝缘等级基于这些CTI类别。类别5最低,值小于100V。对于600+V的故障,类别0具有最大且通常昂贵的材料选项。
PCB绝缘体材料具有不同击穿电压以及对应的产品应用安全类别。
我该怎么做才好呢?你知道要用什么材料和间距吗。
PCB设计和材料选择存在许多变量,因此满足安全要求和标准的最佳选择是直接进入源。我最经常参考的标准有两种。第一个是IPC?2212,这是PCB设计间隙和爬电距离广告的一般基准。第二个是IEC-6950-1(第二版)。IEC版本是特别想在国际上销售这些产品时,参照AC主要电源或具备电池电源的IT产品的一种标准。
由于不正当的间隔,法律不保护严重的死亡和破坏,所以熟悉设计相关的标准需要时间。另外,也可以防止本科生自我破坏。
标准识别和合并可能需要一些时间。因此,必须使用优秀的设计软件。在PCB设计的最佳软件中,您可以创建特定的设计规则,并在程序的早期发现问题。AltiumDesignerreg;符合这些要求和更多要求。电路板可以在选择绝缘材料之前开始设计。
电子电路板设计能力
最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;
最大PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小间距:2.4mil;
最小BGA PIN间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻头直径:4mil;
最大pIN数:;63000+
最大构成部品数:3600;
最大BGA数:48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计;
2.根据原理图及客户设计要求评价报价;
3.客户确认报价,签订合同,预付项目预付款。
4.接受预付款,安排工程师设计;
5.设计完成后,向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK,结算余额,提供PCB设计资料。