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pcba打样贴片加工 pcba贴片工艺流程

时间:2022-04-29 09:41:55 来源:PCBA 点击:0

pcba打样贴片加工 pcba贴片工艺流程

电子专业提供整体PCBA电子制造服务,从上游电子部件采购到生产加工PCB、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务PCBA加工厂,接下来介绍PCBA贴片加工厂改善焊接的方法。

PCBA贴片加工厂商改进PCBA焊接方法

一、改善焊接的温度和时间

铜和锡的金属间结合形成了颗粒,颗粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时少的热形成微细的晶体结构,形成具有最佳强度的优秀焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长的话,由于焊接时间过长,温度太高,两者兼有,就会形成砂石质脆,切断强度小的粗结晶结构。

二、减少表面张力

雀巢63?铅焊料的内聚力比水大,将焊料作为球体使表面积最小化(在相同体积的情况下,球体比其他几何外形具有最小的表面积,用于满足最低能量状态的需要)。焊接助剂的作用与清洁剂对涂有油脂的金属板的作用相同,而且,表面张力也高度依赖于表面的清洗程度和温度,仅在附着能比表面能量(内聚力大得多的情况下,才会产生理想的锡附着。

三、PCBA板的锡附着角

当焊料的共晶点温度比焊料的共晶点温度高约35℃时,如果将焊料一滴放置在被热涂有焊剂的表面上,则形成弯月面,在一定程度上,焊料附着在金属表面的能力可以根据弯月面的形状来评价。焊料弯月面有明显的向下切割边缘,例如在涂布有油脂的金属板上的水珠或球形倾斜的情况下,金属不能焊接。只有弯月面延长到未满30。小角度的焊接性很好。

在将BGA焊接PCBA的过程中,BGA不可避免地会产生作为锡球空洞的气泡。在业界内,对铃球气泡大小的可接收标准有相应的要求。

PCBA贴片加工流程

1.客户的订单

客户根据自己的实际需求PCBA加工工厂订购,提出具体要求。加工厂评估自己的能力,看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单,下面双方协商决定各生产的细节。

2.客户提供生产资料

客户在决定订单后,需要向加工工厂提供一系列的文件和清单,如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。

3.原料供应

PCBA加工工厂根据客户提供的文件,向指定的供应商供应相关原料。

4.材料检查

PCBA在进行加工之前,对所有使用的原料进行严格的品质检查,确保合格后投入生产。

5.PCBA生产

PCBA进行加工时,为了保证生产品质,无论是贴片还是焊接生产,制造商都必须严格控制炉温。

6.PCBA测试

PCBA加工工厂进行严格的产品测试,测试合格的PCB板交付给客户。

7.包装后

PCBA加工完成后,将产品包装后交给客户,完成整体PCBA的加工。

PCBA贴片加工优势

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序中配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可以焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新老客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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