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基板设计制作流程
1.生产资料的准备
生产资料的准备一共分为两个步骤，这里包括PCB的设计者，也包括板工厂的工程审查员。
首先，PCB的设计软件无论是AD还是AllegroPADS，在设计完成后不久交互生产的情况下，建议根据资料的保密以及实际生产的需要将设计文件输出Gerber。
Gerber现在是线路基板业界中最常见、最一般的方法。Gerber资料中最常见的数据格式是RS？274是X。简单来说就是行业标准。
PCB从设计者的立场来看，这一步就完成了任务。下一件事交给工厂处理。
Gerber将数据打包后送到板厂后，不会直接生产。结果，板厂也害怕客户设计上的问题，超过了他们的加工能力。例如线间距太小的话，直接生产短路的可能性很高。万一电源和GND短路时，接通电源后电路板整体会发生闪电。
怎么办才好呢。顺便把锅扔到板厂吧。
因此，板场在拿到客户的Gerber资料后，需要审查生产资料，这也是生产费用中包含工程费的原因。
板场通常使用Genesis2000审查资料Gerber。Genesis2000这个软件主要在板工厂使用，如果工程师想检查自己的Gerber，学习一个CAM350就足够了。Genesis2000不需要学习。）
资料审查中包含制造性检查（线宽、线间距、防焊桥、丝印等）、电性能检查IPC网表比较）。此外，根据客户的要求，根据工厂自身的情况调整文件（根据阻抗要求调整线宽和层叠等）。
CAM审查结束，资料下线，前期准备到此结束。
2.基板制造
电路板的生产制造是一个复杂的过程，整体流程大致如下。
上图是多层板的制作流程，如果是双板的话，被红色线框包围的部分会变少。林总总结了20多个步骤，为了方便大家的理解，我们简化了进程，只罗列了关键步骤。
1.铺铜板干燥后，切成小块准备生产。
2.腐蚀内层线路；
3.将基板和铜箔压接在一起。
4.打开钻孔，然后将铜沉入孔中，使孔具有电特性。
5.外层线路的制作；
6.增加次级铜导电性；
7.绿油（黑油、白油、红油、五颜六色的油）；
8.丝绸印刷；
9.表面处理；
10.成形（V-CUT，Routing等）；
11.测试飞针测试、阻抗测试、金相切片分析等）；
简化的过程仅此而已，未介绍的步骤并不重要。在实际的生产过程中，一步一步是必要的。有些板工厂为了提高效率，减少了高温烘烤的时间，或者压缩了干脆不烧制等步骤，焊接时铜皮的泡沫会破裂。
3.生产和设计
PCB的生产是工厂，对许多电路的设计工程师来说接触的机会并不多。但是，大致理解PCB的生产制造对于在生产阶段可能发生的问题有合理的估计，能够使设计更加可靠。
我举几个例子来说明。
1.由于线是通过蚀刻形成的，所以实际的线宽度具有理想值和误差。通常，在线宽度10mil以下是plusmn。1mil，线宽10mi以上plusmn；10%。同时蚀刻因子也会影响线条的上线宽度和下划线宽度。因此，在计算阻抗时，外层的上线宽度比下线宽度小约1mil，内层约0.5mil。
2.多层板由于对准而有耙孔，但是由于压接时仍然存在误差，所以形成层偏差，在层偏差极端的情况下可达到3mil。这样一来，上下两层的走线重叠，有可能偏离基准面。
3.丝印生产方式的主流有两种，一种是喷墨，另一种是通过制作屏幕来印刷。对于后者，丝绸打印的位置存在很大的误差。这也是为什么丝印无法准确定位的原因。
生产制造的各个阶段可能影响电路的性能，其内容实在太多了。
为什么选择电路板的设计制作？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密的异形部件BGA、QFN、0201等材料。也可以使用模板贴片。
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服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
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维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
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