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电子是一家专业从事电子产品电路板设计layout布线设计PCB设计的公司，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，PCB设计介绍散热设计的制作方法。
一、PCB设计散热设计的重要性
MID或VR设备属于电子设备，并且在操作期间消耗的大部分电能被转换成热量释放，除了有用的工作。电子设备产生的热量使内部温度急速上升，如果不及时散热，设备将继续升温，设备因温度过热而失效，产品可靠性降低。在电子设计的源端需要充分考虑散热，对于散热设计PCB设计计划尤其重要。
二、引起发热的主要原因
PCB板引起温度上升的直接原因是电路消耗功率元件的存在，通常有以下因素。
1.设备选择型不合理，功耗过大。
2.由于没有安装散热片，导致导热异常；
3.PCB局部不合理，导致局部或全球温度上升。
4.PCB设计布线的散热设计不合理，导致热集中。
三、热设计PCB设计计划
关于一般的散热因素，PCB设计在计划热设计时，关于这个因素提出了几个一般的解决方案。
1、设备选择
选项的情况下，在实现相同功能的前提下，能够优先选择耗电较低的设备，当然也是成本考虑。
2、设备布局
在布局之前，如图1所示，需要从一般散热较大PMU模块、DCC模块、以及一些单元主控芯片等原理图转移到散热模块。在布局中，将这些散热大的模块部分进行块化配置，使非散热严重的模块3？隔开5mm的间隔。
图1PCB散热布局分布
同时，在条件允许的情况下，如图2所示，可以添加散热严重的主控芯片散热器来进行散热处理。
图2增加散热片强化散热方式
3、PCB配线的散热处理
PCB良好的铜布线也是加强散热的重要方法。
1）在芯片的散热垫上添加开窗通孔，并且如图3所示，可以通过在散热垫上的通孔中引入大面积的同面分散热的集中来实现散热目的。
图3在散热垫上增加开窗通孔
2）在散热垫上开孔，并尽可能增大散热面积，同时在正面和背面的阻抗层中添加开窗漏铜，同时添加散热开窗过孔。如图4所示
图4正面背面开窗铜泄漏散热面积增加
PCB从上述各要素的分析中解决印制板的温度上升的有效方法，往往在一个产品和系统中这些要素相互关联、依存。许多因素要根据实际情况加以分析。只有针对某些具体的实际情况，才能更准确地解决问题并降低温度上升。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
