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PCBA电路板上印刷锡膏，包括部件的粘贴、焊接、检查和测试的加工组装过程的各个阶段。这些过程都是必要的，需要监控以确保最高质量PCBA的产品的生产。现在大部分的PCBA加工组装都使用了表面贴装技术，接下来深圳PCBA加工厂家-电子介绍PCBA加工组装过程。
PCBA加工组装工序1。水糊剂
在将元设备添加到板上之前，需要在板上需要锡糊剂的地方添加锡糊剂。这些区域通常是元设备垫。这个通过焊锡屏实现。
锡膏是小锡粒子和焊接助剂混合后的糊状物。这可以在与一些打印过程非常类似的过程中累积。
使用焊锡屏直接配置在电路基板上，登记在正确位置，一条流路通过屏幕移动，通过屏幕上的孔挤压锡膏的小块，移动到电路基板上。锡屏是从印刷电路板文件生成的，锡屏是在焊料的位置上有孔，焊料只堆积在焊料上。
焊接材料的堆积量必须被控制，以确保所产生的接头有正确的焊接材料量。
2. SMT贴片
在该部分PCBA的加工组装过程中，添加了锡膏的金属板，之后进入SMT贴片过程。这里，安装了1卷1卷的元装置的机器从卷纸或其他分离器中选择元装置，并放置在电路基板上的正确位置。
焊料糊剂的张力将配置在电路基板上的元件固定在预定位置。这足以在板不振动的前提下维持在适当的位置。
在一些PCBA加工组装过程中，拆卸机添加小粘合剂，将部件固定在板上。但是，这通常只在板是波焊接的情况下进行。该过程的缺点是，尽管有设计成在焊接过程中分解的粘接剂，但是由于粘接剂的存在，任何修复都变得更加困难。
播放器的设计所需的位置及零件信息来源于印刷电路板的设计信息。因此，皮卡和配置的编程将大幅简化。
3.焊接
当元设备被添加到电路板上时，在下一阶段PCBA加工组装，并由该焊机制造。有些板可能通过峰值焊接机，但该工艺不广泛应用于表面粘贴部件。采用峰值焊接时，焊接材料由峰值焊机提供，所以板上不添加锡膏。回流焊接技术比峰值焊接技术更广泛地应用。
检查：电路板通过焊接过程后，进行通常检查。在使用超过100个设备的表面粘贴板上，手动检查不是选项。相反，自动光学检测是更可执行的解决方案。现有机器可以对板进行检查，发现不良连接器、偏差部件，有时可以发现错误的部件。
4.PCBA测试
电子PCBA产品出厂前需要进行测试。有几个验证那些的方法。
参考：PCBA工厂可以进行什么样的测试？
5.质量检查
PCBA为了确保制造工序的顺利运转，需要对输出的产品进行品质检查。这是通过研究检测到的任何障碍来实现的。这通常在发生后立即发生焊接阶段，因此在光学检查阶段是优选的。这意味着可以在快速检测过程缺陷并过度制造具有相同问题的板之前进行修改。
PCBA加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么选择了呢？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，质量得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
