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smt锡珠不良原因及对策 smt制程中,产生锡珠的主要原因有

时间:2022-04-29 10:52:39 来源:PCBA 点击:0

smt锡珠不良原因及对策 smt制程中,产生锡珠的主要原因有

自SMT贴片厂、日贴片能力300-400万件,最小包装0201零件SMT贴片提供加工服务,支持材料加工和代理材料。接下来介绍SMT加工ldquo;锡珠rdquo;缺陷发生的原因和解决方法。

SMT加工ldquo;锡珠rdquo;缺陷解释SMT加工ldquo;锡珠rdquo;缺陷不仅影响外观,还引起桥接(后述)。锡珠可分为两种:一种出现在芯片装置侧,总是独立的大球形(下图1)。其他班级出现在IC销周围,呈分散状小珠。

图:锡珠概要:元设备的腰侧

SMT加工ldquo;锡珠rdquo;缺陷因子分析因子A:温度曲线不正确▼

回流焊接曲线可以分为预热、保温、回流和冷却四个部分。预热腐蚀?保温的目的是PCB使表面温度达到60?90s内上升至150°C,保温约90s,这不仅能降低PCB及元件的热冲击,还主要确保焊料的溶剂部分挥发,避免在回流焊接时溶剂过多而导致的飞溅焊锡膏从焊盘突出形成锡珠。

解决办法

工厂需要注意升温速度,采取适当的预热,使溶剂充分挥发。

原因B:焊接膏的品质▼

①焊锡膏中的金属含量通常为(90plusmn;0.5)=,金属含量过低时助焊剂成分过多,过多助焊剂在预热阶段难以挥发飞珠;

②也会引起焊锡糊剂中水蒸气和氧含量的增加飞珠。因为焊料膏通常是冷藏的,所以从冰箱里取出后,如果没有充分的解冻和搅拌,就会进入水蒸气。另外,每次使用时必须好好地关闭焊料瓶的盖子。

③放在钢网上印刷的焊料膏完成后,剩下的部分另行处理,放回原瓶后,瓶的焊料膏发生变质,产生锡珠。

解决方法要求工厂选择优质的焊料膏,注意焊料膏的保管和使用要求。

其他还有▼

①印刷太厚,零件压后多余的锡膏溢出。

②贴片压力过大,用低压将锡膏沉入墨水中。

③焊接盘的开口外形不好,未进行防锡珠处理。

4锡糊剂的活性差,干得太快,粒子小的锡粉太多。

⑤错开打印,将一部分锡膏附着在PCB上。

⑥刀片速度太快塌边引起不良,回流后产生锡球。。

SMT加工优势1。高度专业:公司专注于加工模板中小批量,保证材料确认准确无误地在3-5个工作日交货。

2.专业设备:公司设备均为样品和中小批量生产定制的先进设备,可粘贴0201、BGA间隔0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。

3.专业技术:技术骨干100%5年以上工作经验,第一线工作人员85%3年以上工作经验。

4.公司在日常运营中贯彻5S、6sigma。概念是,到出货为止最少检查7次。达到100pCS的数量的约定都通过AOI光学检测。

5.公司承诺焊接直通率在99%以上,客户发现焊接缺陷,公司承诺免费修理。

SMT贴片加工能力1。最大板卡:310mm*410mmSMT;

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

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