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自身SMT贴片厂，能够提供最小包装0201零件SMT贴片加工服务。接下来，介绍SMT加工修复的交换方法片式元器件。
SMT加工修复交换片式元器件的方法SMT加工修复中，片式元器件是接触多的材料之一，SMT加工中经常需要交换片式元器件。虽然交换片式元器件看起来很简单，但是其中有很多小技巧。不注意的话操作很麻烦。为了保证产品质量，需要严格按照相关要求进行更换片式元器件。
SMT在加工修复过程中进行更换片式元器件操作之前，需要准备能够连接接地线、控制温度的电烙铁。烙铁头部的宽度与薄片元件的金属端面的大小一致，烙铁需要加热到320°C。除电烙铁外，还需要准备镊子、去锡棒、低温松香、电线等基本工具。
在更换片式元器件时，加热后的烧铁头可以直接放置在损坏了的元件的上面，在薄片元件两侧的焊料和元件下面的粘接剂高温熔化后，可以用镊子直接取出损坏了的夫人元件。拆下损坏的零件后，需要用除锡棒将电路板上残留的锡吸干净，并用酒精将原垫上的粘接剂和其他污垢擦拭干净。
PCBA加工时，通常只是在线路板的一个垫上适量的焊料。接下来，需要特别注意的是，为了将元件用镊子放置在焊盘上并快速加热焊盘上的锡，需要将熔融锡接触片状元件配置在金属端，但也不能使焊接头直接接触元件。
一般来说，如果固定新交换的片状元件的一端，则可以焊接另一端，加热线路板的垫，加适量的焊料，需要在垫和元件的端面形成明亮的弧面。请注意焊料的量不要太多。否则，熔解的焊料流到元件下面，焊盘短路，和焊接另一端一样，剩下的一端也只能浸入元件的金属端面，烙铁头不能接触器件，更不能完成整体的交换过程。
SMT贴片加工能力1。最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件（（BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
SMT贴片加工服务流程1。客人的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格的PCB板交付给客户。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，加工整体PCBA完成。
