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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，介绍PCBA加工产品的验收方法。
PCBA加工产品验收标准
1.丝绸反转
元件上的极性点（白色屏幕）与PCB板的网板印刷方向一致。（可容许）
元件（白色屏幕）上的极性点与PCB板二极管屏幕不一致。（被拒绝）
2.锡太多
焊点的最大高度（E）可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部，但不能与元件主体接触。（可容许）
焊料接触了组装体的上部。（被拒绝）
3.相反方向
当暴露的电材料暴露时，芯片部件与材料表面和打印表面相反。芯片组件可以每Pcs板反转1le。0202的组件。（可容许）
如果存在暴露的电材料，则芯片部件具有与打印面相同的材料表面。芯片组件分别具有Pcs板le两个或多个组件。0402。（被拒绝）
4.空焊
元件引线与PAD之间的焊接点充满湿润，元件引线未被抬起。（可容许）
元件引线不是共面，能够防止可容许的焊接。（被拒绝）
5.冷焊
回流中，焊接膏完全延伸，焊接点的锡完全湿润，表面光滑。（可容许）
焊料球上的焊料膏未完全回流，焊料外观黑色不规则，焊料膏有未完全熔化的焊料粉末。（被拒绝）
6.少件
BOM列表需要安装补丁位，但未安装。（拒绝）
BOM在列表中，补丁号不需要安装组件，但是安装组件后，冗余部件会显示在任何地方。（被拒绝）
7.损伤
任何边缘剥离小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%，顶部金属镀缺50%（各边缘）。（可容许）
咔嚓一声，玻璃部件本体的裂痕或损伤，电阻材料的间隙，裂缝或压痕露出的裂纹或凹痕。（被拒绝）
8.发泡、分层
发泡层和层状层的面积不超过电镀孔或内部线之间间隔的25%。（可容许）
发泡层和层状层的面积超过通孔或内部导体之间的间隔的25%，发泡层和层状区域使导电图案的间隔减小到最小电隙。（被拒绝）
只有严格执行验收程序，才能保证PCBA加工产品的品质。只有更加重视品质，才能在竞争激烈的市场中生存下来。
PCBA加工优势
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工有10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
