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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，是一家从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务的制造商。接下来，介绍PCB喷锡板的优点和缺点。
PCB喷锡板和？喷锡板是一般类型的PCB板，一般是多层高精度的PCB板，广泛应用于各种电子设备、通信产品、计算机、医疗设备、航空宇宙等领域和产品。
锡喷射是PCB板制造工序中的工序和工序之一，具体来说，通过浸入PCB板熔化的锡池，露出到外部的铜表面全部被锡覆盖，之后，通过热风手术刀除去PCB板上的多余锡。锡喷射后的电路板表面与锡胶相同，焊接强度和可靠性良好。
但是，由于其加工特性，锡喷射处理的表面平坦度差，特别是BGA等封装类型的小型电子部件，由于焊接面积小，如果平坦度差，则有可能引起短路等问题，因此需要平坦度好的过程喷锡板。一般选择化金工艺（不是注意镀金工艺），用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平坦度。
PCB喷锡板的优点1、部件的焊接中湿润度好，焊接容易。
2.可以避免暴露铜表面的腐蚀和氧化。
PCB喷锡板的缺点是喷锡板的表面平坦度较差，不适合用于焊接细间隙的销和过小部件。PCB在制造商加工中容易产生锡珠solder bead，容易使细间隙销finepitch部件短路。在双面SMT工艺中使用时，由于第二面通过了一次高温回流焊接，因此通过锡喷射再熔融容易产生锡珠或因水珠等重力而滴下的球状锡点，表面变得更加不均匀，影响焊接问题。
随着技术的进步，业界PCB打样出现了组装间距较小QFP和适合BGA的锡喷射过程，但实际应用较少。目前，一些PCB打样采用OSP过程和浸金过程来代替锡喷射过程。技术上的发展也使一些工厂采用了沈锡、沈银技术，近年来除了无铅化趋势外，锡喷射技术的使用还受到了限制。
为什么PCBA选择加工？1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。每道工序配置QC人员，可以看到产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。使用模板贴片，可以分散材料用手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
