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每个PCB设计工程师在绘制线路板的过程中都有自己的总结。这里也有总结方法。大家可以看看和你的总结有什么不同，实际运用。以下体验主要分为以下几个方面。
需要合理的方向性
选择迎接的地方
电源滤波器/解锁容量的合理配置
凝成一条线
有些问题发生在后期制作中，PCB设计发生了。
接下来，让我们好好看看这五个方面的问题。
1、需要合理的方向性：
输入/输出、交流电/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等，这些方向是线性（或分离）的，不能相互融合。那个目的是防止相互干涉。最好的方向是直线，但一般难以实现，最不利的方向是环状，幸好可以设置隔离来改善。直流、小信号、低电压PCB设计的要求可以低。所以ldquo；合理rdquo；相对。
2、选择迎接的场所：
在小的接地点上，可以看出多少工程技术人员论述的重要性。一般来说，需要共同点，比如前方放大器的多条地线汇合连接到干线等。现实中，虽然受到各种各样的限制不能完全满足，但是应该尽可能遵从。这个问题实际上很灵活。每个人都有自己的解决方案。如果能说明具体的电路基板的话就容易明白了。
3、合理配置电源滤波器/解锁容量：
通常，在原理图中仅描绘了几个电源滤波器/解扩电容，但是它们各自应该连接到哪里未示出。实际上，这些容量是为了需要开关元件（（门电路）或其他滤波/解块的部件而设置的，为了配置这些容量，应尽可能接近这些元部件，如果太远则不起作用。有趣的是，如果电源滤波器/解耦电容的布置合理，则接地问题并不明显。
4、对线条有讲究：如果有条件做宽线条，决不做细线条。高压及高频线园滑，不得有锐角，弯曲不得采用直角。地线尽量宽，最好使用大面积的铜。这个停靠点的问题有了很大的改善。
5、对后期制作的影响：
一些问题发生在后期的制作中，PCB设计中也出现了，这些问题是：线的孔太多，铜的工艺稍不小心就会掩埋隐藏的危险。因此，在设计上应该尽量减少穿线孔。同方向并行的线密度太大，焊接时容易形成一张。因此，线密度应该根据焊接过程的水平来决定。焊接点距离太小，不利于人工焊接，只能降低工效来解决焊接质量。否则会留下隐患。因此，焊接点的最小距离的确定必须综合考虑焊接人员的素质和工效。垫或大修的尺寸太小，垫的尺寸与钻头尺寸不符。前者不利于人工钻头，后者不利于数字控制钻头。容易将钻头ldquo；crdquo;形状重的话就钻垫。导线过细，大面积的未布线区域没有设置铜，腐蚀容易不均匀。即，当未布线区域的腐蚀完成时，细导线极有可能腐蚀、断裂或完全切断。
