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电子是一家以电子产品电路板设计layout配线设计）为专业的公司PCB设计，主要负责多层、高密度PCB设计画板及电路板设计取样工作。接下来，介绍怎样做才好PCB设计。
在开始新设计时，为了在电路设计和元件的选择上花费很多时间，PCB在布局布线阶段由于经验不足，考虑不足的情况很多。PCB在布局布线阶段的设计上没有给予足够的时间和劳力的情况下，如果设计从数字领域变换为物理现实，则在制造阶段可能发生问题，或在功能上产生缺陷。设计成在纸上和物理上都可以信赖的电路板钥匙是什么。如何设计制造可能性高、可靠性高的PCB呢。
一、微调部件配置PCB布局过程中的部件配置阶段科学艺术，需要对电路板中可用的主要部件进行战略考虑。这个过程可能很难，但是根据配置电子零件的方法，决定如何满足电路板的制造难度和原来的设计要求。
连接器、印刷电路板安装装置、电源电路、精密电路、按键电路等，存在元件配置的一般顺序，但也记载了以下具体的指导方针。
取向腐蚀？确保相似元件位于相同方向上处，并有助于实现高效而无误的焊接过程。
配置-避免小部件放在大部件后面，小部件可能由于大部件焊接的影响而发生粘贴问题。
组织-所有的表面粘贴SMT）将要素配置在电路板的同一侧，将所有的贯通孔TH元素配置在电路板的上部，推荐将组装工序控制在最小限度。
最后必须注意的指导方针PCB设计-也就是说，如果使用混合技术部件（贯通孔和表面粘贴部件），制造商需要追加的过程，可能会增加整体成本。
良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）
良好的部件配置（左）和不良部件配置（右）
二、适当配置电源，用接地和信号线对器件进行配置后，再配置电源、接地和信号线，确保您的信号具有干净无故障的通行路径。默认布局？在程序的这个阶段，请记住下面的指导方针。
电源和接地平面层的定位
建议在保持对称性和中央的同时，将电源和接地平面层配置在电路板内部。这样可以防止电路板的弯曲。这也关系到构成部件是否正确定位。向IC供电时，建议使用各电源共通的通道，确保坚固稳定的接线宽度，避免元件之间的菊花链式电源连接。
信号线走线连接
接着，根据原理图的设计来连接信号线。建议在组件之间，尽可能经常走线短路径和直接路径。如果需要将构成部件水平方向不偏斜地固定，建议在电路板的构成部件出来的地方基本上水平地走线，出来后垂直走线。因此，焊接时随着焊接材料的移动，元件被水平固定。如下图上半部分所示。在下图下半部分的信号走线方式中，焊接时伴随着焊接材料的流动，元件有偏转的危险。
推荐的布线方法（箭头表示焊料的流动方向）
不推荐的布线方法（箭头表示焊接物的流动方向）
定义网络宽度
设计时，可能需要承载各种各样电流的不同网络。由此决定所需的网络宽度。考虑到该基本要求，我们建议向低电流模拟和数字信号提供0.010rsquo。rsquo;（10米）宽。线路电流超过0.3安培时，需要扩大。这里有免费的线路宽度计算器，简化这个换算过程。
三、有效隔离，体验过电源电路中的大电压和电流峰值如何干扰你的低压电流控制电路。要将这种干涉问题控制在最小限度，请遵循以下方针。
分离-确认各电源单元（psi）已分离电源和控制。需要将这些连接到PCB时，确认尽量靠近电源路径的末端。
布局-如果在中间层放置了地表，配置小阻抗路径，电源电路有助于降低干扰的风险，保护控制信号。根据相同的指导方针，可以分离数值和模拟。
结合-请尝试仅用模拟信号线进行交叉模拟，以减少在地面上和下面绘制线的电容耦合。
构成部件分离的例子（数值和模拟）
四、解决热问题热问题电路性能下降电路板或损坏过吗？因为没有考虑散热，所以产生了很多问题，让很多设计者很烦恼。在这里，要记住几个解决散热问题的指南。
识别麻烦的零件
第一步是考虑哪个元件消耗电路板上的最大热量。这首先可以在构成部件的数据表中找到ldquo。热阻rdquo;通过移动根据所提出的指导方针产生的热量来实现水平。当然，可以添加散热器和冷却风扇以降低元件温度，并且还需要记住重要的元件远离任何高热源。
追加热风垫
热风垫的添加对于高铜元素和多层电路板上的峰值焊接应用来说是非常重要的可制造电路板的制造非常有用的。由于难以维持过程温度，因此总是推荐将热风垫用于通孔元件，以便通过减缓元件销处的散热速度来尽可能简化焊接过程。
作为一般的指导方针，总是以热风焊盘方式连接与接地面或电源面连接的任意通孔或通孔。热风除焊盘外，您还可以在焊盘连接线的位置添加泪珠，提供额外的铜箔/金属支撑。这将有助于减少机械应力和热应力。
典型的热风焊盘连接方式
热风背景科学普及：
在很多工厂里，负责处理Process和SMT技术的工程师经常会遇到电路板元件不能焊接solder empty、假焊接de-wetting、或者冷焊cold solder等不能焊接在锡上non-wetting这样的不良问题。不管工艺条件如何变更，回流焊接的炉温如何调整，都有不能焊接在锡上的比例。这究竟是怎么回事。
除了元件及电路板的氧化问题外，究其原因，这种焊接不良的大部分来源于电路板的布线layout的设计缺失，最常见的是在元件的几个焊接脚上连接着大面积的铜皮这些元件焊接脚在回流焊接后会发生焊接不良，一部分手焊元件也可能在同样的情况下引起假焊接和包焊的问题。加热过多，有时会焊接损坏零件。
一般来说，在PCB电路设计中，为了用作电源Vcc、Vdd或Vss和接地GND、Ground，经常需要铺设大面积的铜箔。这些大面积的铜箔通常直接连接到几个控制电路（IC）和电子元件的销。
遗憾的是，为了将这些大面积的铜箔加热到熔融锡的温度，通常需要比独立垫多的时间（加热慢），散热也快。这样的大面积铜箔布线的一端连接到小电阻、小容量等小元件，另一端不这样的情况下，由于熔锡和凝固时间的不一致容易发生焊接问题。如果回流焊接的温度曲线还没有调整好，预热时间不足，连接这些大铜箔的元件焊接脚由于达不到熔锡温度而容易引起缺焊问题。
在人工焊接（（Hand Soldering的情况下，连接在这些大铜箔上的部件的焊接脚由于散热过快而无法在规定时间内完成焊接。最常见的不良现象是焊接、虚焊，焊锡只焊接在元件的焊接脚上，没有连接到电路板的焊接盘。从外观来看，焊接点整体呈球形。此外，作业人员不知道，为了焊接脚电路板，焊接铁的温度不断升高、加热过度，导致元件超过耐热温度而损坏。如下图所示。
既然有知道问题点就解决的方法，一般来说，为了解决大的铜箔连接元件的焊接脚引起的焊接问题，需要采用所谓的THermal Relief pad热风焊接垫设计。如下图所示，左侧的配线没有采用热风焊盘，右侧的配线采用热风焊盘的连接方式，发现焊盘和大的铜箔的接触面积只剩下几条细的线路，大幅限制焊盘上的温度流失可以实现更好的焊接效果。
五、检查你的工作。所有的部分都是fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun fun，因此，在这个阶段要双重和三重检查设计工作有可能意味着制造成功了还是失败了。
为了帮助质量管理过程的完成，建议从电气规则检查ERC和设计规则检查DRC开始，确认设计是否完全符合所有规则和制约。使用这两个系统，可以简单地检查间隙宽度、线宽、一般的制造设定、高速要求、短路等。
ERC和DRC出现没有错误的结果时，建议确认各信号的配线状况，从原理图到PCB，用一次检查信号线的方法确认信息没有泄露。另外，使用设计工具的探针和屏蔽功能，确认PCB布局材料与原理图一致。
仔细确认设计PCB和制约规则。
最后，这个-如果我们的PCB设计老师有了第一个5PCB设计向导的话，根据这些建议，马上就能设计出强大的可制造的电路板，真的可以拥有优质的印刷电路板。
良好的PCB设计实践对于成功非常重要，这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验打下了基础。
