
只有好的设计才能生产好的产品,BGA布局设计在PCB设计中必须特别注意。BGA位置的配置不合适,容易引起PCBA品质问题。接下来PCBA介绍基于加工的BGA对布局设计的要求。
优化BGA布局设计的必要性BGA尺寸大,焊接点横截面积小,PCB弯曲时该四方部位的焊接点成为应力集中部位,PCBA加工中如果应力过大,焊接点有可能破裂。
PCBA加工对BGA布局设计的要求1。焊接时的变形比较小,PCB尽量配置在靠近输送边缘的部位。
2.请尽量不要放置在L形板的角、压接连接器附近。
3.尽量避免内镜布局。在需要这样配置的情况下,PCB的板厚应该是ge。2.0mm,这主要是出于长期可靠性的考虑,来自多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA的可靠性下降了50%以上。
4.PBGA尽量不要配置在第一组装面(第一焊接面、Bottom面)上。
5.BGA尽量避免在拼写分离边缘附近的布局。
PCB设计能力最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;
最大PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小间距:2.4mil;
最小BGA PIN间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻头直径:4mil;
最大pIN数:;63000+
最大构成部品数:3600;
最大BGA数:48+。
PCBA加工能力
1.最大板卡:310mm*410mmSMT;
2.最大板厚:3mm;
3.最小板厚度:0.5mm;
4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;
5.最大粘贴部件重量:150g;
6.最大部件高度:25mm;
7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;
8.最小销件间距:0.3mm;
9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;
10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;
11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;
12.贴片能力:300-400万分/天。
PCBA加工优势
1.实力保障
SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序配置QC人员,可以观察产品的品质。
DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。
3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定
服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。
交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。
4.维修能力强,售后服务完善
维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。