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bga pcb设计 pcba方案是什么

时间:2022-04-29 09:17:27 来源:PCBA 点击:0

bga pcb设计 pcba方案是什么

只有好的设计才能生产好的产品,BGA布局设计在PCB设计中必须特别注意。BGA位置的配置不合适,容易引起PCBA品质问题。接下来PCBA介绍基于加工的BGA对布局设计的要求。

优化BGA布局设计的必要性BGA尺寸大,焊接点横截面积小,PCB弯曲时该四方部位的焊接点成为应力集中部位,PCBA加工中如果应力过大,焊接点有可能破裂。

PCBA加工对BGA布局设计的要求1。焊接时的变形比较小,PCB尽量配置在靠近输送边缘的部位。

2.请尽量不要放置在L形板的角、压接连接器附近。

3.尽量避免内镜布局。在需要这样配置的情况下,PCB的板厚应该是ge。2.0mm,这主要是出于长期可靠性的考虑,来自多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA的可靠性下降了50%以上。

4.PBGA尽量不要配置在第一组装面(第一焊接面、Bottom面)上。

5.BGA尽量避免在拼写分离边缘附近的布局。

PCB设计能力最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;

最大PCB设计层数:40层;

最小线宽:2.4mil;

最小间距:2.4mil;

最小BGA PIN间距:0.4mm;

最小机械孔直径:6mil;

最小激光钻头直径:4mil;

最大pIN数:;63000+

最大构成部品数:3600;

最大BGA数:48+。

PCBA加工能力

1.最大板卡:310mm*410mmSMT;

2.最大板厚:3mm;

3.最小板厚度:0.5mm;

4.最小Chip部件:0201包或0.6mm*0.3mm以上部件;

5.最大粘贴部件重量:150g;

6.最大部件高度:25mm;

7.最大零部件尺寸:150mm*150mm;

8.最小销件间距:0.3mm;

9.最小球形部件BGA)间距:0.3mm;

10.最小球形部件BGA)球径:0.3mm;

11.最大部件粘贴精度(100QFp):25um@IPC;

12.贴片能力:300-400万分/天。

PCBA加工优势

1.实力保障

SMT车间:有进口贴片机,有多台光学检查设备,日产400万件。在各工序配置QC人员,可以观察产品的品质。

DIP生产线:有2台高峰焊接,其中工作3年以上的老员工10人以上,工人熟练度高,可焊接各种插件材料。

2.质量保障、性价比高

高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片,也可以用废料手放置。

样品和尺寸的批次都可以生产,打样品800元起,批量0.008元/时起,无需开机。

3.电子产品贴片,焊接经验丰富,交货稳定

服务于数千家电子企业,涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务,产品始终出口欧美地区,品质得到新旧客户的肯定。

交货准时,材料齐全后正常3-5天发货,小批量也可以当天发货。

4.维修能力强,售后服务完善

维修工程师经验丰富,可修理各种贴片焊接不良产品,保证电路板每张连通率。

24小时客服人员随时响应,迅速解决订单问题。

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