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电路板焊接后的检查对PCBA加工厂家来说对客户非常重要，特别是很多客户对电子产品的要求很严格，如果不检查的话，性能容易发生故障，会影响产品的销量，也会影响企业的形象和口碑。那么，电路板焊接后，如何检查品质呢？下面介绍深圳PCB加工厂电路板焊接后的品质检查的4个方法。
一、PCB三角测量法什么是三角测量法。也就是说，检查立体形状的方法。设计了一种能够通过当前开发和利用的三角检测方法检测截面形状的装置，但是这种三角检测方法是从不同的光入射的，并且由于方向不同，所以观测结果也不同。本质上，通过光扩散性原理检查物体的方法是最合适、最有效的。焊接面接近镜面条件时，该方式不合适，难以满足生产需求。
二、光反射分布测定法该方法主要利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像进行检查。该操作方法的最重要的部分是，PCB必须通过各种照明色来捕捉角度信息，例如如何知道焊接材料的表面角度，特别是如何知道照射光度信息等。相反，从上方照射时，测量角度为反射光分布，可以检查焊接材料的倾斜面。
三、根据转换角度进行摄像检查电路板为了检测焊接后的品质，需要具有转换角度的装置。该装置一般具有至少5台照相机、多个LED照明装置，使用多个图像，在目视条件下进行检查，可靠性高。
四、焦点检测利用方法需要采用第四方法，即焦点检测利用方法，因为对于几个高密度电路板，在电路板焊接后，用上述三种方法难以检测最终结果。该方法被分成多个，例如，多级焦点方法，可以直接检测焊料表面的高度，实现高精度检测方法，并且在设置10个焦平面检测器时，可以通过获得最大输出来获得焦平面，并且可以检测焊料表面的位置。如果是基于微激光束照射对象法的检测，则如果移动配置在Z方向的10个具体的针孔，则成功检测0.3mm的螺距引线装置。
以上四种方法是PCBA加工厂对PCB板进行外部检查时使用的一些检查方法，这些方法只要是专家都可以掌握，因此，专业正规的PCBA加工厂、生产的产品质量往往都很好。有些小加工厂电路板质量相对差。但是，这些不是所有的检查方法，也不是绝对的检查方法。为了保证100%PCB电路板没有问题，必须注意前期购买、中期生产、后期检查。只有在多方面努力，才能生产出让客户满意的产品。
PCBA加工流程
1.客户的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件和BOM列表。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格的PCB板交付给客户。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，加工整体PCBA完成。
