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PCB设计）完成后，需要确认所有项目的功能。为了让我们自己完成试卷，我们必须进行简单的分析，重新检查所有的问题，不要粗心大意犯大错。同样，PCB设计相同。
以下是PCB设计之后必须执行的检查项目。
1.光板DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造技术要求，包括线宽、间距、布线、布局、贯通孔、标识、峰值焊接元件方向等。
2.确认实际零部件与垫的一致：购买的实际SMT贴片零件是否与设计垫一致（不一致时，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间隔要求。
3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干涉、元素布置是否合理、有无利于散热、有无利于回流焊接吸热等。
4.PCBA生产线的优化：优化发货顺序和资材站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机、通用多功能机）输入软件，将粘贴的元设备分配到已有的板上，西门子粘贴几种，粘贴几种西门子，粘贴几种西门子，粘贴几种，粘贴在世界上，粘贴几种，粘贴在哪里在哪个车站取材料等。由此，SMT能够优化芯片加工程序，节省时间。多线生产的情况下，也可以优化安装零件的分配。
5.操作指令：自动生成生产线作业人员的操作指令。
6.检查规则的修订：检查规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号、制造商、电路基板的复杂度设定为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以变更为5mil。
7.支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动粘贴生成软件，可以节省编程时间。
8.自动生成钢板优化图形。
9.自动生成AOI、X射线程序。
10.检查支持多种软件格式（日本、美国KATENCE、中国PROTEL）。
11.检查BOM以修正制造商的拼写错误等相关错误。BOM表转换成软件格式。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
