logo
PCB设计添加过程边缘和MARK点的理由
PCBSMT贴片进行加工时，通常有全手工、半自动、全自动三种方法（开钢网的情况）。全部手工操作都涂上铁网，放置电子元器件则用手工操作。所谓半自动，是指手工打磨钢网，在电子元器件上放置自动贴片机。所谓全自动，刷钢网和配置电子元器件是机器设备的全自动实现。
对全手工作业的大家很了解，毕竟人活着，最聪明，遇到突发情况都可以想办法处理。但是，机器的设备不同。你知道为什么这个电子元器件放在PCB的哪个位置吗。另外，与垫完全对应，芯片方向也没错。在“PADS输出BOM表以及位号图”中，如下图所示，对元件坐标的输出方法进行了说明。
自动贴片机根据这些数据进行定位，但是需要定位点，MARK点作为该定位点存在。SMT贴片机将该MARK点识别为定位点，基于坐标和方位信息识别电子元器件的位置和方位。通常MARK点在单片的对角线上各配置一个，以一对的形式出现，由该对角线描绘的矩形优选包含单片上的全部电子元器件。当然在工艺边缘也可以，但是必须要放在对角线以一对的形式出现。
那么，工艺边缘是怎样的呢。同样地，PCB设计为了追加过程边缘，需要更多的板材，所以在全部手工作业的情况下，不需要过程边缘。但是，为了能够使用SMT贴片机，需要追加PCB设计处理边缘，由此能够使用SMT贴片机钳位PCB。当然，单一PCB比较大，如果不远离板缘5mm电子元器件，则不需要工艺边缘，夹具可以直接夹板。此外，除了MARK点添加到处理边缘之外，还需要添加定位孔。这个主要在测试时使用。
PCB设计在理解了追加处理边缘和MARK点的方法处理边缘和MARK点的用途后，看看如何追加两个要件和PCB设计。
1、过程边缘
宽度不小于5mm，长度可以与板相同。补丁和单片都可以使用，上面可以打开MARK点和定位孔。定位孔为通孔，直径约为3mm。
处理边缘的制作方法与补丁同样地，使用2D线，在所有层上描绘与PCB等长度、宽度5mm的图形，与以往的PCB连接，连接方式是V切割、邮票孔或连接条，可以根据实际的需要来进行。具体的操作过程可以看视频。加工边缘。
2、MARK点
MARK点）有两个部分，一个是中间的标志点，直径是1mm。另一个是圆点周围圆形的宽区域，圆心与中间标志点的圆心重叠，直径为3mm。
PCB设计MARK点的设计方法：
1.进入封装编辑器，在最上部配置直径1mm的圆形贴片垫。
2.在最顶层设置直径为3mm的铜箔挖掘区。
3.在最顶层阻焊层放置直径3mm的铜箔。
4.保存即可。
使用时直接进入ECO模式，MARK点追加包装即可，MARK点在空闲区域内没有走线或2D线。
设计了过程边缘、MARK点和定位孔PCB。
以上是处理边缘和MARK点的作用和制作方法，具体的细节需要根据PCB制造商的要求进行制作修正。
