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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的公司PCB设计，主要从事多层、高密度PCB设计画板和电路板设计的采样工作。接下来，介绍PCB设计模拟电路和数字电路的区别。
PCB设计模拟电路与数字电路接线策略的不同
1.地平线是难题
基板布线的基本知识适用于模拟和数字电路。基本经验规则是使用连续的接地层，这降低了数字电路中dI /DT（随时间变化的电流）效果，改变接地电位，使噪声进入模拟电路。
除了一个例外，数字和模拟布线技术基本相同。在模拟电路中，请注意尽量使数字信号线和接地面的电路远离模拟电路。这可以通过将模拟接地层分别连接到系统连接端子或将模拟电路配置在电路基板的远端（线路的一端）来实现。这是用于将信号路径抑制到最小限度的外部干扰。
对于数字电路来说，这不是必要的。因为数字电路允许飞机的很多噪音，不会发生问题。
图1
图1（左）将数字开关操作与模拟电路断开，将电路的数字和模拟部分分开。（右）高频和低频必须尽量分开。高频组件需要接近电路板的连接器。
图2
图2在PCB上配置了两条相邻的布线，容易形成寄生容量。由于具有这样的电容，一条路径上的快速电压变化在另一条路径上产生电流信号。
图3
在图3中配线未正确配置的情况下，PCB的配线有可能产生电路电感及电感。这种寄生电感对数字开关电路相关的电路动作非常有害。
2.组件的位置
如上所述，在各PCB设计中，电路的噪声部分与电路的ldquo一起静静地部分分开。通常，数字电路ldquo；富于噪音的rdquo；由于数字电路的电压噪声的容许极限大，所以对噪声不敏感。相反，模拟电路的电压噪声容许度要小得多。
在这两个电路中，模拟电路对开关噪声最敏感。在混合信号系统的布线中，如图1所示，两个电路被分离。
3.PCB设计产生寄生元件
在PCB设计中，容易形成寄生容量和寄生电感这两个基本寄生元件，其可能引起问题。
在设计电路板时，如果将两条导线相互靠近配置，则会产生寄生容量。这个目的可以通过将一条路线放置在另一条路线的两个不同的级别来实现。或者，如图2所示，在相同的水平线上，使一根电线与其他电线邻接。
在这两个路径配置中，一个路径的电压随时间变化（dV/dt）可能在另一个路径上产生电流。如果另一条线具有高阻抗，则由电场产生的电流被转换成电压。
高速电压瞬态在模拟信号设计的数字端子中发生得最好。当在高阻抗模拟电路附近发生高速电压瞬态时，该误差严重影响模拟电路的精度。在这种环境下，模拟电路有两个缺点：噪声允许极限远低于数字电路的公差。可以很好地看到高阻抗布线。
以下两种技术中的一种可以减少这种现象。最一般的技术是基于电容方程改变导线之间的尺寸。变更最有效的尺寸是两个导体之间的距离。在电容方程的分母中，容量电抗随着d的增加而减小
另一种技术是在两条导线之间放置一条接地线。接地线是低阻抗，并且如果添加了这样的另一布线，则如图2所示，干扰电场减弱。
电路板上寄生电感的原理类似于寄生电容。这也是两行布，在两个不同的层中，一条线放在另一条线上。或者，如图3所示，以相同的级别将一行与另一行相邻。
在两种路由配置中，一个日常磨床的电流随着时间dI /DT而变化，并且通过相同的日常磨床的感抗在相同的日常磨床上产生电压。由于电感，在其他路径中产生比例电流。当第一电路的电压变化足够大时，干扰可能降低数字电路的电压公差并导致错误。这种现象不仅在数字电路中，而且在瞬时开关电流大的数字电路中更常见。
为了消除来自EMI源的潜在噪声，ldquo；安静的模拟电路从嘈杂的I / O端口中分离出来。为了实现低阻抗的电源和接地网络，必须尽量减少数字电路导体的感抗和模拟电路的电容耦合。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
