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ESD测试PCB设计时的注意事项如下。
1、尽可能使用多层PCB，使信号线与双面PCB紧密地排列接地面和电源面？接地线间隔是双面PCB的1/10？可降低共模阻抗和感应耦合以达到1/100。各信号层尽量接近一个电源层或接地层。在最上层和下层表面都有元装置，在具有短连接线和多个填充地的高密度PCB的情况下，考虑使用内层线。
2、双面PCB采用紧密交织的电源和接地网格。电源线接近地线，垂直线和水平线或填充区域之间尽量多连接。1面的网格尺寸在60mm以下，如果可能，则网格尺寸应小于13mm。
3、确保各电路尽可能紧凑。
4、尽可能将所有连接器放置在一侧。
5、可能的话，从卡的中央导入电源线，远离直接容易受到ESD影响的区域。
6、在底盘外侧的连接器ESD下方的所有PCB层配置宽底盘或多边形的填充物，每隔约13mm的距离开一个孔连接。
7、将安装孔放置在卡片边缘，在安装孔周围用无电阻焊接剂的顶部和底部垫连接底盘的地板。
8、PCB组装时，请勿在顶部或底部的垫上涂抹焊料。PCB使用具有镶嵌垫圈的螺丝，实现与金属底盘/屏蔽层或接地面上的支架的密切接触。
9、在各层的底盘和电路之间设置相同的ldquo。隔离区rdquo；可能的话，间隔距离维持0.64mm。
10、卡的最上层和底部位于接近安装孔的位置，每100mm沿着底盘的地线，底盘和电路用1.27mm宽的线连接。与这些连接点相邻，将安装用的衬垫或安装孔配置在底盘和电路之间。这些地线连接可以用刀片断开以保持开路，或者可以通过磁珠/高频电容的跳跃来连接。
11、果树电路板不能装入金属底盘或屏蔽装置，不能在电路基板的最顶层和下层底盘的接地上涂抹防止焊接剂，由此可以成为ESD电弧的放电极。
12、在电路周围设置环。
（1）除边缘连接器及机壳外，在整周设置环状通道。
（2）确保全层的环形宽度大于2.5mm。
（3）每隔13mm开一个孔，连接成环状。
（4）循环地连接到多层电路。
（5）安装在金属底盘或屏蔽装置上的双面板应当与电路环状地共同连接。未屏蔽的双面电路应被环形地连接到机箱，以避免形成大的环状，该机箱在ESD的放电棒中起作用，并且至少在环状（所有层）上的位置处布置0.5mm宽的间隙。信号线与环形地的距离不得小于0.5mm。
在与ESD直接接触的区域，在信号线附近铺有接地线。
14、I/O电路尽量靠近对应的连接器。
15、ESD易受影响的电路应当位于电路中心附近的区域，而其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。
16.通常在接收侧布置串联电阻和珠子，但是对于容易碰到ESD的电缆驱动器，也可以将串联电阻或珠子布置在驱动侧。
17.通常在接收侧布置瞬态保护器。用短而粗的线（长度不满5倍，最好不满3倍）连接底盘。从连接器发出的信号线和地线直接连接到电路的其他部分。
18.在距离连接器或接收电路25mm的范围内设置滤波器容量。
（1）用较短且粗的线连接底盘或接收电路（长度小于5倍，优选小于3倍宽）。
（2）信号线和地线先连接到容量后连接到接收电路。
19、尽量缩短信号线。
20、信号线的长度大于300mm时，必须平行地铺上一条地线。
21.确保信号线与相应电路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线，信号线和地线的位置每隔几厘米就改变，从而缩小环面积。
22.驱动信号从网络的中心位置进入多个接收电路。
23.尽量减小电源与接地之间的环面积，在集成电路芯片的各电源销附近配置高频电容。
24.在距离各连接器80mm的范围内设置一个高频旁路容量。
25、可能时，在用地上填充未使用的区域，每60mm的距离连接所有层的填充地。
26.确保在任意大接地填充区域（大于约25mmtimes；6mm的两个相反的端点位置连接到接地。
27、电源或地板开口长度超过8mm时，用窄线连接开口两侧。
28、复位线、中断信号线或边缘触发信号线不能配置在PCB靠近边缘的地方。
29.将安装孔与电路共同连接或分离。
（1）金属支架必须与金属盾构或机壳一起使用时，用零欧姆电阻连接。
（2）确定安装孔的大小，实现金属或塑料支架的可靠安装，安装孔的顶层和底层采用大的焊接盘，底层焊接盘不能采用焊接防止剂，确保底层焊接盘不采用峰值焊接技术。
30.受保护的信号线和未受保护的信号线不能并行排列。
31.特别注意复位、中断、控制信号线的配线。
（1）采用高频滤波。
（2）远离输入输出电路。
（3）离开电路板的边缘。
32、PCB要插入柜内，请不要安装在开口部或内部的接缝上。
33.注意信号线的布线，其可能接触到串珠下、垫间和串珠。磁珠中也有导电性相当好的，有可能产生意料之外的导电路径。
34、底盘或母板上内置几个电路板时，必须将最敏感的电路板放在中间。
