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本文从线路板为什么要求非常平坦、线路板翘曲度的标准和测试方法、PCB制板过程中防止板翘曲这三个方面来介绍防止线路板翘曲的必要性和防止线路板翘曲的方法。
一、为什么要求接线板非常平
在自动化的滑翔机中，如果线路板不平坦，定位不适当，部件不能插入板的孔或表面粘贴垫中，可能会损坏自动插头。上元安装了设备的板在焊接后弯曲，设备的脚很难变平。板也不能安装在机箱和机内的插座上，所以组装工厂遇到板的弯曲也很烦恼。现在，线路板进入了表面安装和芯片安装的时代，对组装工厂的板翘的要求一定会越来越严格。
二、线路板翘曲度的标准和测试方法
美国IPC－6012（1996版）lt；lt;刚性线路板的鉴定和性能规范gt；gt;,表面安装用配线板的容许最大弯曲和扭曲为0.75%，其他各种板的容许度为1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）更提高了对表面安装基板的要求。目前，各电子装配厂批准的翘曲度厚度为1.6mm，无论双面或多层，通常为0.70？0.75%，多个SMT、BGA板，要求0.5%。部分电子工厂煽动将翘曲度的基准提高到0.3%，试验翘曲度的方法遵循GB4677.5-84或IPC-TM-650.25.4.22B。将基板放置在检查过的平台上，将测试针插入翘曲度最大的位置，以测试针的直径除去基板的弯曲长度，可以算出该基板的翘曲度。
三、PCB制板过程中防止板翘曲
1.工程设计：线路板设计时的注意事项：
A.层间半固化片的排列应该是对称的，例如六层板，1？2和5？6层间的厚度和半固化片张数必须一致。不那样做的话层压之后容易弯曲。
B.多层PCB板芯板和半固化片必须使用同一供应商的产品。
C.外层A面和B面的线路图案面积必须尽量接近。如果A面是大的铜面，B面只走几条线，这样的线路板蚀刻后容易弯曲。如果双面的线路面积差太大，可以在薄的面上加入独立的网状物来保持平衡。
2.基底前烘烤板：
铜涂覆板下材的前烤箱（150°C，时间8 plusmn；2小时）是为了除去板内的水分，同时使板材内的树脂完全硬化，进一步消除板材中的残余应力，有助于防止板的翘曲。目前，很多双面多层PCB板在供应材料之前或之后继续进行烘烤板的工序。但是，一部分板材工厂是例外，现在各PCB工厂的烘烤板的时间规定也不一致，从4-10小时开始，建议根据所生产的线路板的等级和客户对翘曲度的要求来决定。是切好后再烤，还是烤好整个大面团后再放下材料，都可以用，建议切好面团后再烤板。内层板也应该烧木板。
3.半固化片的经过：
半固化片层压后经方向和纬度方向收缩率不同，在基底和层叠时必须清楚区分经纬方向。否则，层压后成品板容易翘曲，即使施加压力也难以修正干燥板。多层PCB板弯曲的原因是，层压点半固化片的经过不清楚，经常发生混乱。
如何区分经纬？卷起的半固化片被卷起的方向是经方向，宽度方向是纬度方向。铜箔板的情况下，长边是纬方向，短边是经方向，不能向生产者或供应商询问的情况下不能确定。
4.层压后除应力：
多层PCB板热压冷压完成后取出，剪切或研磨发梢后，在烤箱内放置150℃4小时，慢慢释放板内的应力，不能省略使树脂完全硬化的工序。
5.镀薄板的情况下，需要直接处理：
0.4～0.6mm超薄多层PCB板进行板面镀层和图形镀层时制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴夹上薄板后，用圆棒将整体飞巴上的夹辊串起来，使卷上的所有板都笔直，以免镀层后的板变形。如果没有这一措施，在镀上二三十微米的铜层后，薄板就会弯曲，难以救济。
6.热风调整后板的冷却：
线路板热风平后，会受到半田槽（约250°C）的高温冲击，取出后，放在平坦的大理石或钢板上自然冷却，然后送至后处理机进行清洗。这有助于防止木板翘曲。有的工厂为了提高铅锡表面的亮度，板的热风平了马上投入冷水，几秒钟后取出进行后处理。另外，可以在设备上安装空气冷却装置。
7.翘曲板的处理：
管理有秩序的工厂，线路板在最终检查时进行100%的平坦度检查。不合格板全部取出来，放在烤箱里，150°C和重压下烤3-6小时，并在重压下自然冷却。然后取下压力取出板，做平坦度的检查，这样可以拯救一部分板，有的板有需要做2~3次烘烤才能平。上海华堡代理气压式板反折机经上海贝尔的使用对弥补线路板的翘曲有非常好的效果。如果不实行以上防止弯曲的工艺措施，一部分木板的烘烤也不起作用，只能报废。
