
FPC柔性电路板主要使用聚酰亚胺(pI)铜板涂层FCCL或聚酯PET铜板涂层。
软铜涂覆板(FCCL)有两种p,一种是粘接性,一种是无粘接。
有粘合剂是在pI薄膜上涂粘合剂然后粘在铜箔上。
在无粘结的软铜涂覆板中,有两种方法,一种是将pI膜作为载体,将铜箔浸入其表面,另一种方法是将铜箔作为载体,在铜箔表面上涂抹液体pI,再固化。
无粘合基材比较薄,表面无法区分,只有通过切片分析才能区分。
时间:2022-04-29 09:57:05 来源:PCBA 点击:0 次
FPC柔性电路板主要使用聚酰亚胺(pI)铜板涂层FCCL或聚酯PET铜板涂层。
软铜涂覆板(FCCL)有两种p,一种是粘接性,一种是无粘接。
有粘合剂是在pI薄膜上涂粘合剂然后粘在铜箔上。
在无粘结的软铜涂覆板中,有两种方法,一种是将pI膜作为载体,将铜箔浸入其表面,另一种方法是将铜箔作为载体,在铜箔表面上涂抹液体pI,再固化。
无粘合基材比较薄,表面无法区分,只有通过切片分析才能区分。